⭐ נקודות עיקריות
- OpenAI מאיצה את פיתוח הסמארטפון שלה לקראת הנפקה אפשרית (IPO) עוד השנה.
- החברה בחרה במדיה-טק על פני קוואלקום ותשתמש בגרסה מותאמת של שבב ה-Dimensity 9600.
- המעבד יכלול ארכיטקטורת NPU כפולה ויחידת עיבוד תמונה (ISP) משודרגת לחישת סביבה מציאותית.
- המפרט צפוי לכלול זיכרון LPDDR6 ואחסון UFS 5.0 כדי למנוע צווארי בקבוק בעיבוד בינה מלאכותית.
חברת OpenAI מעלה הילוך בדרך להשקת הסמארטפון הראשון שלה, כך עולה מדיווח חדש של האנליסט מינג-צ’י קו (Ming-Chi Kuo), המציין כי החברה צפויה לעבוד באופן בלעדי עם מדיה-טק (MediaTek).
על פי ההערכות, המכשיר החדש צפוי להתבסס על סדרת שבבי ה-Dimensity 9600 הבאה של מדיה-טק עם ארכיטקטורת עיבוד בינה מלאכותית (NPU) כפולה.
בניגוד לדיווח הקודם של קו, כעת נראה כי החברה צפויה להתחיל בייצור המוני כבר בחציון הראשון של 2027.
זירוז לוחות הזמנים וההתמקדות בספקית אחת בניגוד לדיווח הקודם שציין שיתוף פעולה עם מדיה-טק וקוואלקום, נובעים מרצונה של החברה לחזק את מעמדה לקראת הנפקת מניות ראשונה לציבור (IPO) שעשויה להתרחש עוד השנה.
גרסה מותאמת של ה-Dimensity 9600
במרכזו של המכשיר החדש יעמוד כאמור שבב דגל מותאם אישית. מדיה-טק צפויה לחשוף השנה שתי גרסאות של ה-Dimensity 9600 – רגילה ו-Pro.
בשלב זה טרם ברור באיזו מן הגרסאות תבחר OpenAI, אך מפרט ערכת השבבים צפוי להציע כוח חישוב חסר תקדים למובייל.
דגם ה-Pro של השבב צפוי לכלול מעבד בעל 8 ליבות בתצורת 2+3+3, הכוללת שתי ליבות ARM C2-Ultra בתדר עבודה של 5GHz, לצד שלוש ליבות C2-Premium ושלוש ליבות C2-Pro.
בגזרת העיבוד הגרפי, הדגם הרגיל צפוי לשלב מאיץ Mali-G2 Ultra, בעוד שדגם ה-Pro יעשה שימוש ב-ARM Magni.
【Industry Check Update】OpenAI appears to be fast-tracking its first AI agent phone, with mass production targeted as early as 1H27. Potential drivers include supporting a year-end IPO narrative and intensifying competition in AI agent phones. MediaTek currently appears better… https://t.co/wtumZ4XgA7
— 郭明錤｜Ming-Chi Kuo (@mingchikuo) May 5, 2026
התאמות ייעודיות לסוכני AI
על מנת לתמוך בחזון “סוכני הבינה המלאכותית” שיחליפו את מודל האפליקציות המסורתי, הגרסה המותאמת של השבב תזכה לשורה של שדרוגי חומרה ייעודיים מצד OpenAI.
קו מציין כי השבב צפוי לכלול ארכיטקטורת NPU כפולה (Dual-NPU), שתאפשר חישובי AI מורכבים באופן מקומי על המכשיר, ללא צורך בהמתנה לעיבוד בענן.
בנוסף, השבב יצויד ביחידת עיבוד תמונה (ISP) משופרת עם תמיכה בעיבוד נתוני מולטימדיה (HDR pipeline) מורחב, במטרה לאפשר לסוכני ה-AI “לראות” ולנתח את סביבת המשתמש בעולם האמיתי בזמן אמת.
כדי להתמודד עם צריכת הזיכרון הגבוהה שדורשים מודלי שפה (LLMs), על פי הדיווח הוחלט לשלב במכשיר תמיכה בזיכרון עבודה מתקדם מסוג LPDDR6 יחד עם רכיב אחסון מהיר בתקן UFS 5.0.
במקביל, ולצורך הבטחת פרטיות המשתמשים שכלל פעולותיהם ינוהלו על ידי סוכן וירטואלי, המעבד יציע מנגנוני אבטחה משופרים ברמת החומרה, בהם תמיכה ב-pKVM ופרוטוקולי הצפנה ייעודיים (Inline hashing).
זמינות ולוחות זמנים
למרות ההאצה בפיתוח והרצון להציג חזון טכנולוגי פורץ דרך לקראת ההנפקה הצפויה, השקת הסמארטפון אינה צפויה להתרחש בטווח הזמן המיידי.
על פי הדיווחים, תצורת החומרה הסופית ורשימת הספקים המלאה של המכשיר צפויות להיסגר רק לקראת סוף שנת 2026 או במהלך הרבעון הראשון של 2027.
