הכירו את HUDIMM: תקן חדש שנועד להוזיל את מחירי זיכרונות ה-DDR5

חברת ASRock הכריזה על שיתוף פעולה עם אינטל (Intel) ו-TeamGroup להצגת HUDIMM – תקן חדש ומוזל של זיכרונות DDR5.

המהלך מגיע על רקע עליית מחירי רכיבי החומרה בתקופה האחרונה, עליה שנובעת ממחסור שבבי הזיכרון העולמי לאור עליית השימוש בהם בשוק ה-AI.

תקן ה-HUDIMM (ר”ת Half Unbuffered DIMM) נועד להוזיל את מחירי הזיכרונות על ידי שימוש במחצית מרוחב הפס ומנפח הזיכרון של מודול DDR5 סטנדרטי.

הפתרון פונה בעיקר למשתמשי שוק הכניסה שאינם דורשים את הביצועים או הנפחים הגבוהים ביותר, ויהיה זמין גם למחשבים ניידים תחת התקן המקביל HSODIMM.

הכירו את תקן ה-HUDIMM

זיכרון DDR5 רגיל מסוג UDIMM פועל באמצעות שני תת-ערוצים של 32bit לכל מודול, מה שיוצר אפיק נתונים ברוחב 64bit הנקרא גם Single Rank. לעומת זאת, תקן ה-HUDIMM משתמש בתת-ערוץ 32bit אחד בלבד.

המשמעות הטכנית היא הפחתה של 50% ברוחב הפס ובדחיסות הרכיבים על גבי המודול. מבנה זה מאפשר ייצור זול יותר עם פחות שבבים, בתצורה המוגדרת למעשה כחצי-Rank.

המודולים הראשונים של הטכנולוגיה פועלים כבר כעת על גבי לוחות אם של אינטל מסדרות 600, 700 ו-800.

???? ASRock Drives DDR5 Innovation with Self-Developed HUDIMM Technology

ASRock introduces its self-developed One Sub-Channel (1×32-bit) DDR5 HUDIMM design, now supported on Intel 600 / 700 / 800 series motherboards.

Unlike standard DDR5 (2×32-bit), ASRock’s HUDIMM architecture… pic.twitter.com/Kbt9ue0RKZ

— ASRock (@ASRockInfo) April 17, 2026

שילוב זיכרונות וביצועים

לדברי ASRock, הארכיטקטורה הכפולה (2x32bit) יעילה למודולים בנפחים גבוהים, אך פחות פרקטית לחלקים מסוימים בשוק ה-PC הנוכחי.

מנגד, תקן ה-HUDIMM תומך בתצורת ערוץ כפול א-סימטרית ברמת ה-BIOS, מה שמאפשר למשתמשים לשלב בין סוגי זיכרונות שונים.

החברה מציינת כי התקנת מודול HUDIMM בנפח 8GB יחד עם מודול UDIMM רגיל בנפח 16GB תאפשר עבודה בתצורה כוללת של 24GB הפועלת בערוץ כפול.

במצב זה פועלים לפחות שלושה תת-ערוצי 32bit (אחד מה-HUDIMM ושניים מה-UDIMM הסטנדרטי).

על פי החברה, התצורה המשולבת הזו מספקת רוחב פס גבוה יותר בהשוואה למודול 24GB בודד הפועל עם שני תת-ערוצים בלבד, וצפויה להיות זולה יותר לייצור.

זמינות ולוחות זמנים

לאחר ההכרזה של ASRock, נרשמה התייחסות גם מצד אסוס (ASUS). נציג מצוות הפיתוח של החברה הדגים את הטכנולוגיה על גבי לוח אם ROG Maximus Z890 Apex, כאשר הוא כיסה מחצית ממגעי התקשורת של זוג מודולי DDR5 רגילים. כתוצאה מכך, המערכת זיהתה רק מחצית מהנפח המקורי.

אף ש-ASUS טרם הכריזה רשמית על אימוץ התקן או על שיתוף פעולה דומה, ההתייחסות הפומבית לטכנולוגיה עשויה לאותת על כיוון רחב יותר בתעשייה לפיתוח רכיבי זיכרון נגישים יותר.

בשלב זה, החברות לא פרסמו פרטים רשמיים אודות תמחור או מועדי השקה של מודולי ה-HUDIMM לציבור הרחב.