הדלפה: מפת הדרכים חושפת את תצורות מעבדי ה-Nova Lake עם עד 52 ליבות

מתחם FAB 52 בצ'נדלר אריזונה (צילום יאן לנגרמן, גאדג'טי) מתחם FAB 52 בצ’נדלר אריזונה (צילום יאן לנגרמן, גאדג’טי)

⭐ נקודות עיקריות

  • סדרת Nova Lake תמותג כ-Core Ultra 400 ותכלול ארכיטקטורת ליבות מעודכנת.
  • המעבדים יציעו עד 52 ליבות ויגיעו לצריכת חשמל של עד 175W בדגמי הקצה.
  • הפלטפורמה משלבת תמיכה בזיכרונות DDR5-8000, קישוריות WiFi 7 וחיבורי Thunderbolt 5.
  • הייצור ההמוני של סדרת המעבדים החדשה מתוכנן להתחיל במהלך הרבעון הרביעי.

אינטל (Intel) צפויה להציג דור חדש של מעבדים למחשבים הנייחים. הדלפה חדשה המגיעה מאתר VideoCardz מתבססת על מפת דרכים רשמית של החברה וחושפת את סדרת מעבדי ה-Nova Lake השולחניים, אשר תמותג רשמית תחת השם Core Ultra 400 ותכלול מגוון מעבדים, החל מ-6 ליבות ועד לתצורת קצה הכוללת 52 ליבות.

המידע החדש, המגיע ממסמכים שיועדו לשותפי החברה, מציג את התוכניות של אינטל לדור הבא של המחשבים הנייחים, עם דגש על שדרוג בתמיכת הזיכרונות ומעבר לארכיטקטורה מרובת שבבים בדגמים המתקדמים.

ארכיטקטורה וטכנולוגיה

על פי ההדלפה, מעבדי ה-Nova Lake יתבססו על ליבות ביצועים (P) מסוג Coyote Cove וליבות יעילות (E) מסוג Arctic Wolf.

הפלטפורמה תשלב מנוע עיבוד בינה מלאכותית מובנה מסוג NPU 6 וליבה גרפית מבוססת ארכיטקטורת Xe3. לפי הנתונים, כלל דגמי המחשבים הנייחים יגיעו עם אותה תצורה גרפית הכוללת שתי ליבות Xe3.

המסמכים מציינים כי אינטל תשלב תמיכה בזיכרונות DDR5 במהירות של עד 8000MT/s, לצד תמיכה בתקני זיכרון חדשים כמו CUDIMM ו-CSODIMM, וכן תמיכה בזיכרון ECC.

מעבר לכך, הפלטפורמה מתוכננת לתמוך בעד ארבעה מסכים עצמאיים, חיבורי Thunderbolt 5 כפולים, תקשורת אלחוטית מסוג WiFi 7, אודיו בתקן Low Energy Audio ומערכת חישה מבוססת רשת אלחוטית (Wi-Fi based sensing).

אינפוגרפיקה Nova Lake
תמונה באמצעות Gemini

חמש תצורות ותאימות משופרת

ההדלפה חושפת כי אינטל תייצר חמש תצורות שונות (Packages) עבור מעבדי הנייחים בסדרה.

שלוש מהתצורות יבוססו על שבב בודד (Single Die) עם 8, 16 ו-28 ליבות, בעוד שתי התצורות הנוספות יבוססו על עיצוב כפול-שבבים (Dual Die) שיאפשר בניית דגמים בעלי 28 ו-52 ליבות.

בנוסף, כל התצורות יכללו 4 ליבות יעילות במיוחד עם צריכת חשמל נמוכה (LP E).

פרט בולט העולה מהמסמכים הוא האזכור של “תאימות התושבת קדימה” (Forward socket compatibility) עבור מערכות קירור לתושבת ה-Socket V.

נתון זה מצביע על כך שאינטל מתכננת לאפשר למשתמשים לשמור על פתרונות הקירור הקיימים שלהם גם במעבר לדור המעבדים הבא.

מפרט המעבדים

רשימת המעבדים המודלפת כוללת נכון לעכשיו 13 דגמים, עם חלוקה לרמות הספק (TDP) שונות: 35W, 65W, 125W ו-175W.

בקצה העליון של הרשימה מופיעים שני דגמים בהספק 175W נטולי מיתוג סופי בשלב זה. דגמים אלו יציעו 52 ליבות (16 ליבות P, 32 ליבות E ו-4 ליבות LP) ו-44 ליבות בתצורה כפולת שבבים.

שאר סדרות המעבדים (Core Ultra 9, 7, 5 ו-3) ירדו בהדרגה ברמות ההספק ומספר הליבות, החל מ-28 ליבות בדגמי ה-Core Ultra 9 ועד לדגם כניסה של 6 ליבות בסדרת ה-Core Ultra 3, כפי שניתן לראות בטבלה להלן:

סדרה סך הכל ליבות תצורת ליבות (P+E+LP) הספק חשמלי (TDP)
טרם נקבע 52 (8+16)+(8+16)+4 175W
טרם נקבע 44 (8+12)+(8+12)+4 175W
Core Ultra 9 28 8+16+4 125W
Core Ultra 9 28 8+16+4 125W/65W
Core Ultra 9 22 6+12+4 65W
Core Ultra 7 24 8+12+4 125W
Core Ultra 7 24 8+12+4 125W/65W
Core Ultra 7 16 4+8+4 65W/35W
Core Ultra 5 22 6+12+4 125W/65W
Core Ultra 5 12 4+4+4 65W/35W
Core Ultra 5 8 4+0+4 65W/35W
Core Ultra 3 6 2+0+4 65W/35W

לוחות זמנים

על פי המסמכים, אינטל מתכננת להתחיל בייצור המוני של סדרת מעבדי ה-Nova Lake במהלך הרבעון הרביעי.

נכון לשלב זה, החברה טרם אישרה את הפרטים באופן רשמי או פרסמה תאריך השקה סופי.

השוואת מפרטים