⭐ נקודות עיקריות
- טסלה מחדשת את פיתוח Dojo3 – מחשב העל לאימון מודלי ה-AI של מערכת הנהיגה האוטונומית FSD.
- הפרויקט צפוי להתבסס על ייצור 2nm של סמסונג ולשלב טכנולוגיות אריזה מתקדמות של אינטל (EMIB).
- שבב ה-AI5 לרכב הושלם תכנונית ומיועד להסקה בזמן אמת, עם יעד ביצועים ברמה של מאיצי Hopper ויעילות אנרגטית גבוהה.
- טסלה פועלת כעת בשני מסלולים מקבילים – חומרה למרכזי נתונים (Dojo) וחומרה ייעודית לרכבים.
אילון מאסק, מנכ”ל טסלה (Tesla), הודיע בסוף השבוע על חידוש העבודה על פרויקט הדגל של החברה בתחום המחשוב – ה-Dojo3.
ההודעה מגיעה לאחר תקופה שבה הפרויקט הוקפא לטובת ריכוז מאמצים בפיתוח שבבי הבינה המלאכותית לרכבים.
כעת, משהסתיים שלב התכנון של שבב ה-AI5, החברה חוזרת לפעול בשני ערוצים מקבילים: חומרה למרכזי נתונים וחומרה לרכבים.
פרויקט Dojo3: המפלצת שמאחורי הקלעים
פרויקט ה-Dojo3 נועד למטרה אחת עיקרית, אימון (Training) מודלי AI. זהו המחשב שאליו מוזרמים הפטא-בייטים של נתוני הווידאו מצי הרכבים של טסלה, והוא זה ש”מלמד” את מערכת הנהיגה האוטונומית FSD (ר”ת Full Self-Driving) כיצד לנהוג.
בעוד שטסלה פירקה את צוות הפיתוח בשנה הקודמת, הפרויקט חוזר לחיים עם מפרט שאפתני. ה-Dojo3 צפוי להתבסס על ייצור 2nm של סמסונג. החידוש המרכזי הפעם הוא שיתוף הפעולה המסתמן עם אינטל.
לפי הדיווחים, טסלה תעזר בטכנולוגיות האריזה של אינטל (EMIB) כדי לחבר יחד מודולים ענקיים של עיבוד.
שיטת אריזה זו תאפשר ליצור שבבים מורכבים במיוחד, המשלבים ככל הנראה עד 16 ליבות עיבוד ו-24 רכיבי זיכרון HBM באריזה אחת לפי חלק מהדיווחים, ללא התלות במצע סיליקון מלא (Interposer) שהגבילה את הדורות הקודמים.
Now that the AI5 chip design is in good shape, Tesla will restart work on Dojo3.
If you’re interested in working on what will be the highest volume chips in the world, send a note to [email protected] with 3 bullet points on the toughest technical problems you’ve solved.
— Elon Musk (@elonmusk) January 18, 2026
שבב ה-AI5: המוח בתוך הרכב
לעומת ה-Dojo, סדרת ה-AI (ובמרכזה ה-AI5 החדש) מיועדת להסקה (Inference). כלומר, זהו השבב שיושב פיזית בתוך הרכב, מקבל את המודל המוכן מה-Dojo, ומקבל החלטות נהיגה בזמן אמת על הכביש.
מאסק ציין כי תכנון ה-AI5 הושלם ונמצא “במצב טוב”. מבחינת ביצועים, טסלה מכוונת גבוה מאוד: השבב החדש אמור לספק ביצועים המקבילים לארכיטקטורת Hopper של אנבידיה.
למעשה, החברה מעריכה כי שילוב של שני שבבי AI5 יעניק כוח עיבוד השווה למעבד Blackwell של אנבידיה.
היתרון הגדול של ה-AI5 הוא היעילות האנרגטית. מכיוון שהוא מותקן ברכב חשמלי, צריכת החשמל היא קריטית.
השבב צפוי לצרוך כ-150W בלבד, לעומת כ-700W שדורש מאיץ גרפי מקביל (כמו ה-H100) במרכזי נתונים.
היעילות הזו מושגת על ידי הסרת כל הרכיבים הגרפיים המיותרים והתאמת החומרה ספציפית למודלים של טסלה.
מחשוב בחלל?
בנוסף להפרדה הטכנית, מאסק הציג חזון עתידני לשבבי ה-AI7 והדורות הבאים של Dojo, הכולל הקמת חוות שרתים בחלל (“Space-based compute”). הרעיון הוא לנצל את האנרגיה הסולארית הזמינה ואת הקור של החלל לקירור המערכות.
אף על פי שמומחים מטילים ספק ביישומיות של הרעיון בטווח הקרוב, הוא מדגים את הכיוון אליו החברה שואפת – פתרונות מחשוב שיוצאים מגבולות מרכזי הנתונים המסורתיים.
זמינות וייצור
בעוד שבבי ה-AI5 צפויים להיכנס לייצור המוני בקרוב במפעלי סמסונג כדי להשתלב בדגמי הרכבים הבאים, פרויקט ה-Dojo 3 נמצא בשלבי פיתוח מתקדמים לקראת הקמת הדור הבא של מחשב העל של החברה.
