⭐ נקודות עיקריות
- קוואלקום הכריזה בתערוכת CES 2026 על פלטפורמת ה-Snapdragon X2 Plus למחשבי ווינדוס.
- השבבים החדשים מבוססים על ארכיטקטורת 3nm וכוללים מעבדי Oryon דור 3 עם עד 10 ליבות.
- יכולות הבינה המלאכותית שודרגו משמעותית עם מעבד NPU המספק 80TOPS, כמעט כפול מהדור הקודם.
- המחשבים הראשונים המבוססים על הפלטפורמה צפויים להגיע לשוק במחצית הראשונה של 2026.
קוואלקום (Qualcomm) ממשיכה להרחיב את משפחת שבבי ה-Snapdragon X המיועדים למחשבי ARM ומשיקה את סדרת מעבדי ה-Snapdragon X2 Plus.
סדרה זו מצטרפת לגרסת ה-Elite ומיועדת למחשבים ניידים דקים וקלים, תוך התמקדות ביעילות אנרגטית גבוהה, חיי סוללה ארוכים וביצועי בינה מלאכותית מתקדמים המותאמים לעידן ה-AI.
לאחר שהציגה בשנה הקודמת את סדרת ה-Snapdragon X2 עם דגם ה-Elite המגיע עם עד 18 ליבות, החברה מציגה את דור ההמשך לשבבי ה-Snapdragon X Plus עם מעבר לייצור TSMC N3P (3nm) משופר וליבות Oryon מהדור השלישי.
הכירו את ה-Snapdragon X2 Plus
סדרת ה-X2 Plus החדשה כוללת שני דגמים מרכזיים: ה-X2P-64-100 בעל 10 ליבות, וה-X2P-42-100 בעל 6 ליבות.
בשונה מהדור הקודם, קוואלקום שינתה את מבנה הליבות והיא מחלקת אותן כעת לליבות Prime (“פריים”) וליבות Performance (“ביצועים”).
בעוד שהדגם הבכיר מגיע עם 6 ליבות Prime ו-4 ליבות Performance, דגם ה-6 ליבות מסתפק ב-6 ליבות Prime בלבד ללא ליבות Performance נוספות. שני המעבדים מגיעים לתדר בוסט מקסימלי של 4.0GHz.
Take another legendary leap forward with us: #Snapdragon X2 Plus is here.
Up to 10-core @Qualcomm Oryon CPU, 80 TOPS, multi-day battery life, and enterprise-grade security—built for creators, professionals, and everyday explorers. pic.twitter.com/zqjcHy1FrR
— Snapdragon (@Snapdragon) January 5, 2026
ארכיטקטורה וביצועים
השבבים החדשים מיוצרים בתהליך N3P של TSMC, כאשר הפלטפורמה כוללת מעבד NPU משופר מסוג Hexagon המציע ביצועי AI של 80TOPS, כמעט פי 2 מהדור הקודם (45TOPS), שיפור שמיועד לתמוך בהפעלת יישומי AI גנרטיביים וסוכני AI ישירות על המחשב.
בגזרת הגרפיקה, השבבים מצוידים במעבד גרפי Adreno מדגם X2-45. גרסת ה-10 ליבות מפעילה את המעבד הגרפי בתדר 1.7GHz, בעוד גרסת ה-6 ליבות מוגבלת לתדר של 0.9GHz.
על פי נתוני החברה, ה-Snapdragon X2 Plus מציג שיפור של כ-35% בביצועי ליבה בודדת בהשוואה לדור הקודם, שיפור של עד 17% בביצועי הריבוי ליבות, עד 29% בביצועים הגרפיים ועד 78% בביצועי ה-AI בהתאם למעבד.
צריכת חשמל וקישוריות
אחד היתרונות הבולטים של ארכיטקטורת ה-ARM נותר חיי הסוללה. קוואלקום מדגישה כי הפלטפורמה החדשה מאפשרת “חיי סוללה של מספר ימים” (Multi-day battery life) בשימוש סביר, הודות לניהול צריכת חשמל חכם המנתב את האנרגיה בהתאם לדרישות המשתמש.
מבחינת קישוריות, ה-Snapdragon X2 Plus תומך בסטנדרטים העדכניים ביותר, כולל WiFi 7 ו-Bluetooth 5.4 עם תמיכה ב-Snapdragon Sound.
בנוסף, הפלטפורמה תומכת בקישוריות סלולרית 5G (אופציונלית) באמצעות מודם Snapdragon X75, המאפשר מהירויות הורדה של עד 10Gbps.
מפרט טכני Snapdragon X2 Plus
| מאפיין | Snapdragon X2 Plus (10-Core) | Snapdragon X2 Plus (6-Core) |
|---|---|---|
| מספר דגם | X2P-64-100 | X2P-42-100 |
| ליבות CPU | 10 ליבות Oryon (6 ליבות Prime ו-4 ליבות Performance) |
6 ליבות Oryon (6 ליבות Prime בלבד) |
| תדר בוסט | 4.0GHz | 4.0GHz |
| זיכרון מטמון (Total Cache) | 34MB | 22MB |
| מעבד גרפי (GPU) | Adreno X2-45 בתדר 1.7GHz | Adreno X2-45 בתדר 0.9GHz |
| NPU | 80TOPS | |
| זיכרון | LPDDR5x (עד 9523MT/s) | |
| ייצור | 3nm (N3P) | |
| קישוריות | WiFi 7, Bluetooth 5.4 ו-5G אופציונלי | |
מחירים וזמינות
המחשבים הראשונים המבוססים על מעבדי ה-Snapdragon X2 Plus צפויים להיות זמינים למכירה במהלך המחצית הראשונה של 2026.
