⭐ נקודות עיקריות
- אינטל משיקה את סדרת ה-Core Ultra Series 3 (שם קוד Panther Lake) לניידים.
- המעבדים מיוצרים לראשונה בתהליך ה-Intel 18A המתקדם של החברה.
- הארכיטקטורה כוללת ליבות עיבוד חדשות, מאיץ גרפי Xe3 ו-NPU בהספק 50TOPS.
- המחשבים הראשונים יהיו זמינים לרכישה החל מסוף ינואר 2026.
אינטל (Intel) השיקה היום (ג’, 6.1) רשמית את סדרת מעבדי ה-Panther Lake למחשבים ניידים תחת השם Intel Core Ultra Series 3.
סדרת המעבדים, שפותחה בהובלת מרכזי הפיתוח של אינטל בישראל, היא הראשונה המתבססת על ייצור ה-Intel 18A המתקדם ומציגה שיפור של מעל 50% בביצועי המעבד ו-50% בביצועים הגרפיים לעומת הדורות הקודמים.
לאחר שהספקנו לראות מוקדם יותר ב-2025 את הכרזת מעבדי ה-Panther Lake מקרוב עם ביקור במפעלי החברה באריזונה שבארה”ב, החברה משיקה כעת רשמית את סדרת המעבדים החדשה.
הסדרה כוללת 14 מעבדים חדשים המחליפים את דגמי ה-Lunar Lake ו-Arrow Lake הקודמים, עם דגש על יכולות AI וגרפיקה בסדרת מעבדי ה-Core Ultra X החדשה.
הכירו את Intel Core Ultra Series 3
סדרת ה-Core Ultra Series 3 תוכננה כפלטפורמת הדגל של אינטל לשנת 2026, כשהיא מכוונת לספק איזון בין ביצועים גבוהים ליעילות אנרגטית. גולת הכותרת היא המעבר לייצור בטכנולוגיית Intel 18A.
לדברי אינטל, המעבדים החדשים מציעים שיפור של עד 15% בביצועים לוואט ושיפור של 30% בצפיפות השבב בהשוואה לדורות קודמים בייצור Intel 3.
החברה שילבה במעבדים אלו את טכנולוגיות הטרנזיסטורים RibbonFET ואת ה-PowerVia להעברת חשמל בגב השבב.
At #CES2026, Intel debuts #IntelCoreUltra Series 3—the first AI PC platform built on Intel 18A, the most advanced semiconductor process ever designed and manufactured in the U.S.
https://t.co/C1MvlnWcLg— Intel News (@intelnews) January 5, 2026
ארכיטקטורה וטכנולוגיה
המעבדים החדשים בנויים בתצורה היברידית עליה ניתן ללמוד לעומק בכתבה קודמת בגאדג’טי.
באופן כללי, כל מעבד מורכב משלושה אריחים המחוברים באמצעות טכנולוגיית Foveros 2.5D, כאשר המעבד משתמש בליבות ביצועים מסוג Cougar Cove וליבות Darkmont יעילות וחסכוניות:
- אריח עיבוד – אריח המיוצר בטכנולוגיית ה-Intel 18A וכולל 4 ליבות ביצועים (P) מסוג Cougar Cove ו-4 ליבות יעילות במיוחד (LPE) או 8 ליבות יעילות (E) + 4 ליבות יעילות במיוחד (LPE) מסוג Darkmont בהתאם לתצורת המעבד. זאת לצד מאיץ ה-NPU 5 החדש של החברה המספק עד 50TOPS של ביצועי AI.
- אריח גרפי – אריח המבוסס על ארכיטקטורת ה-Xe3 הגרפית, הידועה כ”שמימי” (Celestial). היא מגיעה בשתי תצורות – 4 ליבות בייצור ה-Intel 3 של אינטל או 12 ליבות בייצור ה-N3E של TSMC, כשהאריח מספק עד 120TOPS של ביצועי AI.
- אריח בקרה – אריח המיוצר בטכנולוגיית ה-N6 של TSMC, האחראי על הקישוריות והחיבורים של השבב, בהם עד 20 ערוצי PCIe, חיבורי USB ו-Thunderbolt 4 וקישוריות WiFi 7 ו-Bluetooth 6 אלחוטית. קיימת תמיכה ב-Thunderbolt 5 באמצעות בקר נפרד אופציונלי.
החברה מציינת כי המעבדים תוכננו לאפשר זמני סוללה ארוכים.
במבחני הזרמת וידאו בסטרימינג עם נטפליקס, נייד המבחן בו השתמשה החברה הגיע לעד כ-27 שעות וידאו, אם כי נתון זה תלוי כמובן בתצורת המחשב ובשימוש בפועל.
גרפיקה ובינה מלאכותית
אחד השדרוגים המשמעותיים בסדרה הוא המעבר לארכיטקטורת ה-Xe3, כאשר דגמי הפרימיום החדשים בסדרה, המגיעים כחלק ממותג ה-Core Ultra X של החברה, כוללים עד 12 ליבות Xe גרפיות.
לפי אינטל, אלו מספקות שיפור ביצועים של מעל 50% לעומת הדור הקודם.
בגזרת ה-AI, המעבדים מצוידים ב-NPU מהדור החמישי של אינטל המספק עד 50TOPS.
בשילוב עם הליבה הגרפית (עד 120TOPS) והמעבד, הפלטפורמה כולה מסוגלת לספק כ-180TOPS, נתון המאפשר הרצה של מודלים מורכבים ויישומי בינה מלאכותית גנרטיבית באופן מקומי.
דגמי Panther Lake החדשים
מעבדי ה-Core Ultra Series 3 מתחלקים לשלוש סדרות עיקריות:
- Core Ultra X 300H – מגיעים עם 16 ליבות מעבד (4P+8E+4LPE) ושבב Arc B390 גרפי מובנה בעל 12 ליבות Xe.
- Core Ultra 300H – מגיעים עם עד 16 ליבות מעבד (4P+8E+4LPE) ושבב Intel Graphics גרפי מובנה בעל 4 ליבות Xe, מלבד דגם ה-338H המגיע עם שבב Arc B370 גרפי הכולל 10 ליבות Xe.
- Core Ultra 300 – מגיעים עם 8 ליבות מעבד (4P+4LPE) ושבב Intel Graphics גרפי עם עד 4 ליבות Xe.
רשימת המעבדים המלאה
| Gadgety.co.il | ליבות מעבד | תדר בוסט מקסימלי (ליבת P) | זיכרון קאש | NPU | ליבות גרפיות | צריכה חשמלית | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Core Ultra X9 388H | 16 4P+8E+4LPE | 5.1GHz | 18MB | 50TOPS | Intel Arc B390 12Xe | עד 65W/80W | |
| Core Ultra X7 368H | 16 4P+8E+4LPE | 5.0GHz | 18MB | 50TOPS | Intel Arc B390 12Xe | עד 65W/80W | |
| Core Ultra X7 358H | 16 4P+8E+4LPE | 4.8GHz | 18MB | 50TOPS | Intel Arc B390 12Xe | עד 65W/80W | |
| Core Ultra 9 386H | 16 4P+8E+4LPE | 4.9GHz | 18MB | 50TOPS | Intel Graphics 4Xe | עד 65W/80W | |
| Core Ultra 7 366H | 16 4P+8E+4LPE | 4.8GHz | 18MB | 50TOPS | Intel Graphics 4Xe | עד 65W/80W | |
| Core Ultra 7 356H | 16 4P+8E+4LPE | 4.7GHz | 18MB | 50TOPS | Intel Graphics 4Xe | עד 65W/80W | |
| Core Ultra 5 338H | 12 4P+4E+4LPE | 4.7GHz | 18MB | 47TOPS | Intel Arc B370 10Xe | עד 65W/80W | |
| Core Ultra 5 336H | 12 4P+4E+4LPE | 4.6GHz | 18MB | 47TOPS | Intel Graphics 4Xe | עד 65W/80W | |
| Core Ultra 7 365 | 8 4P+0E+4LPE | 4.8GHz | 12MB | 49TOPS | Intel Graphics 4Xe | עד 55W | |
| Core Ultra 7 355 | 8 4P+0E+4LPE | 4.7GHz | 12MB | 49TOPS | Intel Graphics 4Xe | עד 55W | |
| Core Ultra 5 335 | 8 4P+0E+4LPE | 4.6GHz | 12MB | 47TOPS | Intel Graphics 4Xe | עד 55W | |
| Core Ultra 5 325 | 8 4P+0E+4LPE | 4.5GHz | 12MB | 47TOPS | Intel Graphics 4Xe | עד 55W | |
| Core Ultra 5 332 | 8 4P+0E+4LPE | 4.4GHz | 12MB | 46TOPS | Intel Graphics 2Xe | עד 55W | |
| Core Ultra 5 322 | 8 4P+0E+4LPE | 4.4GHz | 12MB | 46TOPS | Intel Graphics 2Xe | עד 55W |
איציק סייליס, סגן נשיא בכיר בקבוצת המחשוב של אינטל, אמר:
השקת סדרת Core Ultra Series 3 היא אבן דרך משמעותית עבור מרכזי הפיתוח בישראל. זהו המעבד הראשון שהובלנו את פיתוחו בטכנולוגיית ייצור של 2 ננומטר – והיכולת שלנו לסחוט מהסיליקון ביצועי גיימינג וסוללה חסרי תקדים היא ההוכחה הטובה ביותר למצוינות ההנדסית של הצוותים שלנו, שממשיכים להניע את החדשנות של אינטל העולמית.
ג’ים ג’ונסון, סגן נשיא בכיר ומנכ”ל קבוצת המחשוב האישי באינטל, מסר:
עם סדרת Series 3, אנחנו ממוקדים בשיפור יעילות החשמל, הוספת ביצועי CPU גבוהים יותר, GPU גדול יותר שנמצא בליגה משלו, יותר חישובי AI ותאימות אפליקציות שניתן לסמוך עליה עם ארכיטקטורת x86.
זמינות
הניידים הראשונים המבוססים על מעבדי ה-Panther Lake החדשים זמינים להזמנה מוקדמת החל מהיום (6.1), עם צפי לזמינות בחנויות החל מה-27 בינואר.
החברה אף מציינת כי בהמשך יוצגו קונסולות גיימינג ניידות שיתבססו על מעבדי ה-Panther Lake.
