⭐ נקודות עיקריות
- מפת הדרכים העתידית של אינטל לשנים 2027-2029 נחשפת בהדלפה חדשה.
- מעבדי Razer Lake צפויים להגיע ב-2027 עם שיפור דו-ספרתי בביצועים וליבות חדשות.
- ארכיטקטורת Hammer Lake המתוכננת ל-2029 עשויה להציג תכנון “ליבה מאוחדת”.
- סדרת Titan Lake למחשבים ניידים תציע שדרוג גרפי משמעותי עם ליבות XE3P.
שנת 2026 צפויה להביא מספר שינויים גדולים לשוק המעבדים עם מעבדי ה-Zen 6 של AMD ו-Nova Lake של אינטל.
כעת, הדלפה חדשה המגיעה מערוץ RedGamingTech מציגה מידע ראשוני על התוכניות לטווח ארוך של החברה עם ארכיטקטורות מעבדים עתידיות: Razer Lake, Titan Lake ו-Hammer Lake, המיועדות להגיע לשוק החל משנת 2027.
מעבדי Razer Lake למחשבים נייחים
על פי הדיווח, מעבדי ה-Razer Lake למחשבים נייחים צפויים להגיע לשוק במהלך שנת 2027, כממשיכי דרכם של מעבדי ה-Nova Lake.
המעבדים צפויים לשמור על תצורת הליבות של קודמיהם, עם עד 16 ליבות ביצועים (P-Cores), לצד 32 ליבות יעילות (E-Cores) ו-4 ליבות יעילות במיוחד (LP E-cores). עם זאת, השינוי המרכזי טמון בארכיטקטורה הפנימית.
המעבדים צפויים להתבסס על ליבות ביצועים מסוג Griffin Cove וליבות יעילות מסוג Golden Eagle.
המדליף מציין כי ליבות הביצועים יציגו שיפור דו-ספרתי בביצועים למחזור שעון (IPC), אך ההתמקדות הגדולה יותר של אינטל בדור זה היא דווקא בליבות היעילות.
ליבות ה-Golden Eagle צפויות להציג קפיצת מדרגה משמעותית עוד יותר בביצועים, כחלק מהכנה לשינוי תפיסתי עתידי בארכיטקטורת החברה.
מעבדי Titan Lake למחשבים ניידים
בגזרת הניידים, הדיווח מתייחס לסדרת Titan Lake, המיועדת למחשבים ניידים בלבד.
מעבדים אלו ישתמשו באותה ארכיטקטורת ליבות כמו ה-Razer Lake (שילוב של Griffin Cove ו-Golden Eagle), אך יציעו ליטוש ושיפורים ברמת הפלטפורמה כולה.
בצד הגרפי, מעבדי Titan Lake צפויים להציג שדרוג משמעותי עם ליבה גרפית מובנית מסוג XE3P Refresh, הכוללת מעל 12 ליבות Xe בתצורות הגבוהות, מה שעשוי לספק ביצועים גרפיים גבוהים למחשבים ניידים דקים.
העתיד הרחוק: Hammer Lake וליבה מאוחדת
אחת החשיפות המעניינות בהדלפה החדשה נוגעת לארכיטקטורת Hammer Lake, המתוכננת להגיע לשוק רק לקראת אמצע שנת 2029.
על פי ההדלפה, בדור זה אינטל שוקלת לנטוש את הארכיטקטורה ההיברידית המבחינה בין סוגי ליבות שונים (P ו-E) לטובת עיצוב של “ליבה מאוחדת” (Unified Core).
עיצוב זה עשוי להזכיר את הגישה הנוכחית של AMD (עם Zen 5 ו-Zen 5c), בה הליבות מבוססות על ארכיטקטורה זהה אך נבדלות בצפיפות ובצריכת החשמל, ולא על ארכיטקטורות נפרדות לחלוטין.
הדיווח מציין כי פיתוח ה-Hammer Lake מובל על ידי הצוותים האחראים כיום על ליבות היעילות (E-Cores), מה שמסביר את ההשקעה הגדולה בליבות ה-Golden Eagle בדורות הקודמים.
שיתוף פעולה עם NVIDIA?
בנוסף, הדיווח מזכיר את פרויקט Serpent Lake, אשר לפי השמועות מפותח בשיתוף פעולה בין אינטל ל-NVIDIA.
מעבדים אלו, אם יגיעו לשוק, עשויים לשלב בין מעבדי ה-Titan Lake של אינטל לבין ליבות גרפיות מתקדמות של NVIDIA, במטרה ליצור שבב חזק במיוחד למחשבים ניידים ולתחנות עבודה, בדומה לקונספט ה-Strix Halo של AMD.
זמינות ולוחות זמנים
חשוב לזכור כי מדובר בהדלפות מוקדמות מאוד הנוגעות למוצרים שיושקו בעוד מספר שנים.
נכון לעכשיו, מפת הדרכים המשוערת נראית כך:
- סוף 2026: השקת Nova Lake (נייח).
- שנת 2027: השקת Razer Lake (נייח) ו-Titan Lake (ניידים).
- שנת 2029 ואילך: השקת Hammer Lake עם ארכיטקטורה מאוחדת.
הוידאו המלא של RedGamingTech:
