חברת Longsys הסינית, הכריזה על mSSD, כונן SSD ראשון מסוגו בתעשייה המבוסס על טכנולוגיית אריזה משולבת ברמת שבב בטכנולוגיית SiP (ר”ת System-in-Package), המבטל לחלוטין את תהליך ההרכבה המסורתי על גבי PCB ומאפשר לייצר כונן קומפקטי עם ביצועים גבוהים עם כמות שגיאות ייצור נמוכה יותר וחיסכון של עד 10% בייצור הכונן עצמו.
כונני ה-SSD הפכו להיות לפתרון הברירת המחדל בעבור אחסון למשתמשים כיום, כאשר כונני ה-NVMe SSD מציעים מהירויות עבודה גבוהות עם פורמט סטנדרטי בעבור מחשבים של 2280 או 22×80 מ”מ, עם מספר אפשרויות גודל נוספות בעבור מוצרים קומפקטיים יותר – כמו כונני 2230 בעבור קונסולות ניידות.
בניגוד לכונני M.2 2230 שדחסו את רכיבי הכונן השונים בשטח קטן יותר, כונן ה-mSSD המגיע בגודל דומה של 20x30x2.0 מ”מ ומשקל של 2.2 גרם בלבד, אך משתמש בגישת ייצור שונה.
הכונן משתמש בטכנולוגיית SiP ברמת וויפר, המשלבת את הבקר, שבבי NAND, מעגל ניהול צריכה (PMIC) ורכיבים פסיביים לתוך אריזה אחת, תוך ביטול של כמעט 1,000 נקודות הלחמה הקיימות בכונני SSD מבוססי PCB.
מפרט וביצועים
למרות הממדים הקומפקטיים של כונן ה-mSSD, הוא מספק לפי החברה ביצועים מלאים בתקן PCIe 4.0×4, עם מהירות קריאה רציפה של עד 7,400MB/s וכתיבה רציפה של עד 6,500MB/s לצד קריאה וכתיבה רנדומלית של עד 1,000K/820K IOPS בעומסי 4K אקראיים.
ה-mSSD תומך בשבבי NAND מסוג TLC ו-QLC בקיבולות שנעות בין 512GB ל-4TB, וכולל כרטיס הרחבה לפיזור חום עם מנגנון התאמה, המאפשר המרה גמישה בין פורמטים של M.2 2230, 2242 ו-2280 ללא צורך בכלים מיוחדים.
זמינות
לפי Longsys, כונן ה-mSSD השלים את שלבי הפיתוח והבדיקה, והוגשו בקשות לפטנטים טכנולוגיים רלוונטיים.
הכונן נמצא כעת בשלב מעבר לייצור סדרתי, כאשר עדיין אין צפי זמינות או מחיר רשמי.
