אינטל (Intel) השיקה היום (ה’, 10.9) את סדרת מעבדי ה-Panther Lake הניידים ומעבדי ה-Clearwater Forest לשרתים, שתי סדרות מעבדים המשתמשות בטכנולוגיית ייצור ה-Intel 18A המתקדמת של החברה.
מעבדי ה-Panther Lake מציעים שיפור ביצועי מעבד וביצועים גרפיים של יותר מ-50% לעומת הדור הקודם, ופותחו בהובלת הצוות הישראלי של אינטל, צוות שפיתח גם את ליבת הביצועים Couger Cove ורכיב ה-IPU האחראי על עיבוד התמונה במעבד החדש.
בטרם ההכרזה הרשמית על המעבדים, יצא לנו להשתתף לפני כשבועיים באירוע ה-TECH.tour.US של אינטל בארה”ב, אירוע שנערך עבור עיתונאים ואנליסטים מרחבי העולם במטרה ללמוד מקרוב על המעבדים החדשים ועל מפעל ה-Fab 52 באריזונה בו הם מיוצרים.
באופן צפוי הדגש הגדול של שני המעבדים הוא על תחום ה-AI, מעבדי ה-Panther Lake עבור הדור הבא של מחשבי ה-AI PC הנמצאים בקצה ומעבדי ה-Clearwater Forest עבור שרתי הדור הבא ל-AI, עם דגש על יעילות גבוהה לצד העלייה השנתית ההולכת וגוברת בתחום ה-AI.
מעבדי ה-Panther Lake שמקבלים את השם הרשמי Core Ultra (Series 3), מחליפים את מעבדי ה-Lunar Lake ומעבדי ה-Arrow Lake הניידים הקודמים של החברה.
מעבדי ה-Clearwater Forest מקבלים את השם הרשמי +Xeon 6 כדור ההמשך למעבדי ה-Xeon 6 מבוססי ליבות ה-Cresmont היעילות (E) עם ליבות Darkmont, בדומה ל-Panther Lake המשלב גם את ליבות הביצועים (P) החדשות של החברה מסוג Couger Cove, המחליפות את ליבות ה-Lion Cove הקודמות של החברה.
ירון אלנקרי, סגן נשיא בקבוצת Silicon Engineering Group ומנהל מחלקת Client Development Group, מסר:
במשך שנים, משתמשי המחשבים הניידים נאלצו לבחור בין ביצועים גבוהים לחיי סוללה ארוכים. עם Panther Lake, הבחירה הזו נגמרה. הצוות שלנו בישראל הוביל את פיתוח הארכיטקטורה החדשה, המבוססת על תהליך 18A, שמאפשרת למשתמשים ליהנות משני אלו יחד, ללא פשרות. זהו שינוי תפיסה באופן שבו אנחנו בונים מעבדים, והוא מתאפשר בזכות ההובלה ההנדסית כאן, בישראל.
מעבד ה-Panther Lake – הדור הבא של מעבדי ה-AI PC
מעבד ה-Panther Lake מגיע בתור מעבד הדור הבא של אינטל שנועד להחליף את מעבדי ה-Arrow Lake החזקים ו-Lunar Lake היעילים של אינטל, עם יצירת פתרון אחיד שמשלב את הביצועים והיעילות של שניהם ובו בזמן מתעלה עליהם עם שיפור ביצועי מעבד וביצועים גרפיים ביותר מ-50% לצד ביצועי AI משופרים של עד 180TOPS.
את ההסבר הטכני העמוק יותר על מעבדי ה-Panther Lake נשאיר לכתבה נפרדת – את זו תוכלו לקרוא כאן, אך בכל זאת נדבר עליו בקצרה.
המעבד החדש מגיע בעיצוב הטרוגני המשלב אריחים שונים בהם ניתן להבחין בתמונה המצורפת, אריחים המחוברים בינהם באמצעות טכנולוגיית ה-Foveros-S 2.5D של אינטל, המאפשרת להתאים את התצורה של המעבד לצרכים הספציפיים של החברה:
- אריח עיבוד – גולת הכותרת של אינטל. אריח המיוצר בטכנולוגיית ה-Intel 18A וכולל 4 ליבות ביצועים (P) מסוג Couger Cove ו-4 או 12 ליבות Darkmont יעילות ויעילות במיוחד (LPE ו-E) בהתאם לתצורת המעבד לצד מאיץ ה-NPU 5 החדש של החברה עבור AI המספק עד 50TOPS של ביצועי AI.
- אריח גרפי – אריח המבוסס על ארכיטקטורת ה-Xe3 הגרפית, הידועה כ”שמימי” (Celestial). היא מגיעה בשתי תצורות – 4 ליבות בייצור ה-Intel 3 של אינטל או 12 ליבות בגרסת 16 ליבות המעבד בלבד, אריח המיוצר במקרה הזה בייצור ה-N3E של TSMC, אריח המספק עד 120TOPS של ביצועי AI.
- אריח בקרה – אריח המיוצר בטכנולוגיית ה-N6 של TSMC, האחראי על הקישוריות והחיבורים של השבב, בהם עד 20 ערוצי PCIe, חיבורי USB ו-Thunderbolt 4 וקישוריות WiFi 7 ו-Bluetooth 6 אלחוטית.
תצורות מעבדי Panther Lake
המעבדים יהיו זמינים בשלוש תצורות שונות:
- מעבד 8 ליבות – כולל 4 ליבות ביצועים (P), 4 ליבות יעילות במיוחד (LPE) ו-4 ליבות Xe3 גרפיות
- מעבד 16 ליבות – כולל 4 ליבות ביצועים (P), 8 ליבות יעילות (E), 4 ליבות יעילות במיוחד (LPE) ו-4 ליבות Xe3 גרפיות.
- מעבד 16 ליבות ו-12 ליבות גרפיות – הכולל 4 ליבות ביצועים (P), 8 ליבות יעילות (E), 4 ליבות יעילות במיוחד (LPE) ו-12 ליבות Xe3 גרפיות.
בעוד שאינטל הכריזה כעת על מעבדי ה-Panther Lake, המעבדים עצמם יושקו באופן רשמי רק במהלך תערוכת ה-CES 2026 שתתקיים בינואר בארה”ב, שלב בו החברה תציג את מלוא התצורות של המעבדים.
לאחר מכן יחל גל הכרזות הניידים מהיצרנים השונים שיכללו את המעבדים החדשים.
מעבד Clearwater Forest לשרתים, עד 288 ליבות
את מעבד ה-Clearwater Forest לשרתים (או +Xeon 6) הכרנו למעשה קצת מוקדם יותר השנה בחודש אוגוסט עם החשיפה הראשונית שלו בכנס ה-Hot Chips 2025.
הדור הבא של מעבדי ה-Xeon לשרתים הכולל עד 288 ליבות (E) יעילות מסוג Darkmont עם שיפור ביצועי IPC של 17% לעומת הדור הקודם ויותר מפי 5 זיכרון “קאש אחרון” בנפח 576MB ו-12 ערוצי זיכרון.
בדומה למעבדי ה-Panther Lake, מעבדי ה-Clearwater Forest מבוססים על עיצוב הטרוגני מרובה אריחים, אך עם מבנה Foveros Direct 3D משודרג ותלת-מימדי הכולל:
- 12 אריחי מעבד בייצור Intel 18A עם 24 ליבות בכל אריח.
- 3 אריחי בסיס בייצור Intel 3 עליהם יושבים 4 אריחי מעבד.
- 2 אריחי קלט/פלט בייצור Intel 7.
- 12 אריחי EMIB (ר”ת Embedded Multi-die Interconnect Bridge) בטכנולוגיית EMIB 2.5D המקשרים בין האריחים השונים.
מעבדי ה-Clearwater Forest יושקו במהלך המחצית הראשונה של 2026.
ייצור Intel 18A המתקדם
אחד מהחידושים הגדולים ביותר במעבדי ה-Panther Lake ו-Clearwater Forest החדשים של אינטל הוא המעבר לייצור ה-Intel 18A של החברה, תהליך ייצור מתקדם עליו החברה עבדה מזה מספר שנים עם עדכונים תקופתיים אחריהם עקבנו באתר.
המעבדים החדשים מיוצרים במפעל Fab 52 של אינטל באריזונה – עליו נרחיב בהמשך בכתבה נפרדת.
ייצור ה-Intel 18A שייך לעידן אנגסטרום (Å, עשירית הננו-מטר) של אינטל ומשלב בתוכו שתי טכנולוגיות ייחודיות, המציעות לדברי החברה שיפור של עד 15% בביצועים לוואט וצפיפות שבב גדולה יותר ב-30% בהשוואה לייצור ה-Intel 3 הקודם שלה:
- ארכיטקטורת טרנזיסטורים RibbonFET חדשה של אינטל מסוג “gate-all-around”, המשנה את מצב ה”שער” (Gate) בטרנזיסטור המציין אם הוא כבוי או דלוק. מדובר בעיצוב משופר המונע “דליפות חשמל” בשבב, עם האפשרות ליצור טרנזיסטורים קטנים ומהירים יותר.
- טכנולוגיית PowerVia מאפשרת לייצר שבבים “משני הכיוונים” ולהפריד בין חיבורי העברת המידע בין השכבות השונות (interconnect) ובין חיבורי העברת המתח, שעוברים לצד “האחורי” של השבבים. שינוי זה מפנה מקום בשבב, מפשט ומייעל את התהליך ומאפשר ליצור שבבים מהירים וחסכוניים יותר.
מפעל FAB 52 באריזונה
אחד מהחלקים המעניינים ביותר באירוע ה-TechTour.US של אינטל היה ביקור ב-FAB 52, מפעל הייצור החדש של החברה שנועד להתמקד בייצור ה-Intel 18A המתקדם ביותר בעולם כיום.
מפעל זה החל את הפעילות שלו מוקדם יותר השנה באופן מצומצם וכעת עובר לייצור מלא. בזמן הביקור שלנו היו עדיין עבודות על החלקים החיצוניים של המפעל.
הביקור ב-FAB 52 מזכיר לא מעט את הביקור המוקדם יותר שהיה לנו ב-2022 ב-FAB 28 הישראלי שנמצא בקריית גת, אם כי חייבים להודות שגודל המתחם של אינטל בצ’נדלר אריזונה נראה הרבה יותר מרשים מבחינת הגודל שלו – העומד על כ-2.83 קמ”ר.
אינטל החלה להקים את המתחם ב-1979 והרחיבה אותו מספר פעמים בשנים עם השקעה של מעל 50 מיליארד דולר עד היום.
המתחם כולל כיום את FAB 12, FAB 22, FAB 32, FAB 42 ואת מפעל ה-FAB 52 החדש, כאשר החברה בונה כבר את FAB 62 הבא.
בניגוד לביקור הקודם שלי ב-FAB 28 הישראלי, אינטל העלתה את רמת האבטחה והבקרה על מבקרים במקום ובחדר הנקי, כך שהתמונה מעלה היא הקרובה ביותר שיכולתי לצלם בתוך FAB 52 בו מתרחש הייצור באמצעות מכונות ליטוגרפיית ה-EUV של ASML ההולנדית עם אוסף רובוטי ה-FOUP (ר”ת Front Opening Universal Pods) שעפים מעל הראש.
כל אחד מהם נושא מחסנית של ווייפרים העוברים בין התחנות השונות הנמצאות בחדר הנקי כחלק מתהליך הייצור שלהם, בהם ליתוגרפיה הצורבת את השכבות השונות של המעבד על גבי הווייפרים באמצעות קרן אלקטרונים.
חמור ננסי בכנס של אינטל
לבסוף, ולמרות שהוא לא קשור באופן ישיר לאירוע או למעבדים עצמם, קשה שלא להציג לכם את אחד משני החמורים הננסיים שהגיעו לבקר במהלך אחד מערבים באירוע של אינטל, כאשר לא מעט מהמשתתפים נתנו קריאת Donkey (“חמור”) כיאה לכל מי שמכיר את החמור מסרטי שרק.
