יצרנית שבבי הזיכרון SK Hynix הכריזה על תחילת ייצור המוני של זכרונות QLC NAND Flash עם 321 שכבות – הראשונים בעולם שעוברים את רף ה-300 שכבות בטכנולוגיית QLC.
הזכרונות החדשים מציעים קיבולת גבוהה של 2 טרה-ביט (2Tb) לשבב בודד ושיפורי ביצועים של עד 56% בהשוואה לדור הקודם.
הפיתוח החדש מהווה פריצת דרך בתחום צפיפות הזיכרון, כאשר הוא מצליח להכפיל את הקיבולת של פתרונות קיימים תוך שמירה על תג מחיר תחרותי.
החברה פיתחה טכנולוגיה המגבירה את מספר יחידות ההפעלה העצמאיות (Planes) מ-4 ל-6, מה שמאפשר עיבוד מקבילי משופר וביצועי קריאה מהירים יותר.
ביצועים משופרים במגוון תחומים
זכרון ה-QLC NAND החדש של SK Hynix מציג שיפור משמעותי בכל פרמטרי הביצועים המרכזיים. מהירות העברת הנתונים הוכפלה לעומת הדור הקודם, ביצועי הכתיבה השתפרו בעד 56% וביצועי הקריאה זוכים לשיפור של 18%.
בנוסף, יעילות צריכת החשמל בכתיבה השתפרה ביותר מ-23% – יתרון קריטי במרכזי נתוני AI שבהם צריכת אנרגיה נמוכה היא בעלת חשיבות עליונה.
השיפורים הטכניים מושגים בזכות הגדלת מספר ה-Planes (יחידות תפעול עצמאיות בתוך השבב), המאפשרת עיבוד מקבילי רחב יותר.
טכנולוגיה זו פותרת את בעיית הירידה בביצועים שמאפיינת בדרך כלל זכרונות בקיבולת גדולה, ומספקת גם קיבולת וגם ביצועים מתקדמים.
יישומים למרכזי נתונים ו-AI
SK Hynix מתכננת ליישם את הטכנולוגיה החדשה תחילה בכונני SSD למחשבים אישיים, ולאחר מכן להרחיב את השימוש לכונני eSSD עבור מרכזי נתונים ולזכרון UFS עבור סמארטפונים.
באמצעות הטכנולוגיה הקניינית 32DP, המאפשרת אריזה של 32 שבבי NAND בחבילה אחת, החברה שואפת להיכנס לשוק כונני ה-eSSD בקיבולת אולטרה-גבוהה עבור שרתי AI.
זכרונות ה-QLC החדשים של SK Hynix צפויים להיות זמינים למכירה מסחרית במחצית הראשונה של 2026.
