מדיה-טק (MediaTek), יצרנית השבבים הטיוואנית לסלולר, הכריזה לקראת תערוכת ה-MWC 2025 שתתקיים בשבוע הבא על אוסף פלטפורמות Dimensity חדשות, בהן Dimensity 6400 בעבור מכשירי מיינסטרים וצמד שבבי ה-Dimensity 7400 ו-Dimensity 7400X בעבור שוק הביניים, כאשר גרסת ה-7400X מיועדת להפעלת מכשירים מתקפלים עם שתי תצוגות.
פלטפורמת ה-Dimensity 6400 המיועדת למכשירי המיינסטרים הושקה למעשה על ידי החברה כבר לפני שבוע, כאשר שבבי ה-Dimensity 7400/7400X החדשים מחליפים דגמי ה-Dimensity 7300/7300X הקודמים של החברה ומיועדים למכשירי שוק הביניים ומעלה.
בדומה לדור הקודם, שתי פלטפורמות ה-7400 החדשות של מדיה-טק מגיעות בייצור בתהליך 4nm, עם מעבד בתצורת 4+4 הכולל ארבע ליבות Cortex-A78 חזקות בתדר של עד 2.6GHz, שיפור של 100Hz לעומת הדור הקודם, וארבע ליבות Cortex-A55 חסכוניות בתדר 2.0GHz.
בצד הגרפי ניתן למצוא את ליבת ה-Mali-G615 MC2 גרפית ואת טכנולוגיית שיפור ביצועי הגיימינג MAGT 3.0 (ר”ת MediaTek Advanced Gaming Technology) של החברה.
MediaTek has added 3 new ultra-efficient chipsets to the industry-leading Dimensity family—#MediaTekDimensity 7400, 7400X & 6400. These chipsets are designed to deliver exceptional gaming, connectivity & AI experiences across high-tech & mainstream mobile devices.… pic.twitter.com/ZX0huWSdss
— MediaTek (@MediaTek) February 25, 2025
מלבד השיפור הקל בביצועי המעבד, השבבים החדשים מגיעים עם גרסה משופרת של מאיץ ה-NPU 655 מהדור השישי, שנועד להפעיל פיצ’רי AI על המכשיר, שבב המציע לדברי החברה שיפור ביצועים של 15% בהשוואה לדור הקודם.
שאר מאפייני ה-7400 נשארים דומים לשבבי ה-7300 הקודמים, בהם שבב התצוגה MiraVision 955 התומך במסכי +FHD בתדר 144Hz או +WFHD ב-120Hz, כאשר גרסת ה-7400X עברה התאמה לשימוש בתצוגה כפולה בעבור מכשירים מתקפלים.
בצד הקישוריות, השבבים מגיעים עם תמיכה ב-WiFi 6E וב-Bluetooth 5.4, לצד מודם דור 5 עם מהירות הורדה מקסימלית של 3.27Gbps, אגריגציית 3CC וחיבור לשתי רשתות דור 5 בו זמנית בשני הסימים.
שבבי ה-Dimensity 7400/7400X צפויים להיות זמינים במכשירים סלולריים שיוצגו במהלך הרבעון הנוכחי. לאור התזמון של ההכרזה ניתן להניח כי חלק מהמכשירים הללו יחשפו במהלך כנס ה-MWC שיתקיים בשבוע הבא בברצלונה.
