AMD צפויה להכריז בקרוב על ה-Ryzen AI Max 300, הידועים גם בשם הקוד Strix Halo, מעבדים ניידים אשר על פי הדלפה חדשה יכללו עד 16 ליבות מעבד Zen 5 וכרטיס גרפי חזק במיוחד המבוסס על ארכיטקטורת ה-RDNA 3.5 של החברה עם עד 40 יחידות עיבוד (CU), פי 2.5 מכמות הליבות הגרפיות בדור המעבדים הניידים הנוכחי של החברה.
מעבדי ה-Ryzen AI Max יתבססו על ליבת ה-Zen 5 העדכנית של AMD, בדומה למעבדי ה-Ryzen AI / Strix Point הניידים כיום, כאשר מספר הליבות המקסימלי צפוי לגדול מ-12 ל-16 בגרסאות ה-Max החדשות.
עם זאת, מההדלפה החדשה, המגיעה מהמדליף המוכר Golden Pig Upgrade Pack ברשת Weibo הסינית, עולה כי הדגש הגדול ביותר במעבדים החדשים יהיה על הביצועים הגרפיים שלהם.
בעוד שמעבדי ה-Max החדשים צפויים להתבסס על ארכיטקטורת ה-RDNA 3.5 העדכנית של AMD, החברה צפויה להכפיל עד פי 2.5 את מספר יחידות העיבוד הגרפיות (CU), מ-16CU במעבדי ה-Ryzen AI לעד 40CU במעבדי ה-Ryzen AI Max.
הרכב המעבדים (על פי ההדלפה):
- Ryzen AI MAX+ 395 – מעבד עם 16 ליבות, 32 נימים וכרטיס גרפי עם 40 יחידות עיבוד (CU).
- Ryzen AI MAX 390 – מעבד בעם 12 ליבות, 24 נימים וכרטיס גרפי עם 40 יחידות עיבוד (CU.
- Ryzen AI MAX 385 – מעבד עם 8 ליבות, 16 נימים וכרטיס גרפי עם 32 יחידות עיבוד (CU).
פיצ’ר מעניין במיוחד ש-AMD צפויה לשלב במעבדים החדשים הוא היכולת לנצל עד 96GB מזיכרון המערכת לטובת הכרטיס הגרפי המובנה, דבר שימושי במיוחד להפעלת יישומי AI, הזקוקים לנפח זיכרון גבוה על המאיץ הגרפי המובנה במחשב הנייד.
נכון לרגע זה לא ידוע מתי AMD תכריז על מעבדי ה-Ryzen AI Max, אך ניתן לנחש כי הדבר יקרה לקראת תערוכת האלקטרוניקה הצרכנית CES 2025 שתתקיים בחודש ינואר הקרוב בארה”ב.
