חברת סמסונג (Samsung), אחת מיצרניות השבבים הגדולות בעולם, הכריזה על יצירת דור חדש ודק במיוחד של שבבי זיכרון מסוג LPDDR5X בנפח 12GB/16GB, המגיע לראשונה בתעשיה בעובי של 0.65 מ”מ, שינוי המפנה שטח חשוב בתוך המכשירים שישתמשו בשבבים ויאפשר קירור טוב יותר לשבבי הזיכרון עצמם.
בעוד שבדרך כלל השיפורים בתחום שבבי הזיכרון מתרכזים בשיפור המהירות של השבבים עצמם, דוגמת שבבי ה-LPDDR5X במהירות 10.7Gbps אותם הציגה החברה באפריל, מהירות היא לא הפקטור החשוב היחיד בתחום שבבי הזיכרון, כאשר עובי השבבים משפיע על השטח הדרוש ועל הצורך בקירורם, מה שחשוב במיוחד בעבור שימושים כבדים כמו AI המאמצים את הזיכרון.
במקרה הה, שבבי ה-LPDDR5X החדשים הם הדקים ביותר בתעשייה בעבור שבבים בעלי 4 שכבות, עם עובי של 0.65 מ”מ בלבד המסמן ירידה של כ~9% מ-0.71 מ”מ קודם לכן, דבר המשפר את העמידות לחום של השבבים בכ~21.2% בהשוואה לדור הקודם.
סמסונג הצליחה להוריד את עובי השבבים על ידי שיפור המשטח עליו הם בנויים ושימוש בטכניקת האפוקסי 2(EMC) של החברה.
סמסונג מצפה להשתמש בטכניקות שאפשרו לה לייצר את שבבי ה-LPDDR5X הדקים החדשים על מנת לייצר גם את הדור הבא של שבבי ה-LPDDR5X בנפח 24GB עם 6 שכבות ו-32GB עם 8 שכבות, שיוכלו לנצל את העובי הנמוך יותר על מנת לשמור על הפרופיל הנמוך של המכשירים המשלבים אותם.
