קוואלקום (Qualcomm) הכריזה אמש (ג’, 26.3) על צמד שבבי האודיו Qualcomm S5/S3 מהדור השלישי, פלטפורמות אודיו חדשות ממשפחת ה-Snapdragon Sound של החברה, המיועדות עבור הדור העתידי של אוזניות ה-TWS האלחוטיות עם תמיכה בתקן ה-Bluetooth 5.4 העדכני, סינון רעשים משופר ותמיכה בקודק ה-aptX Lossless להעברת שמע באיכות גבוהה.
שבבי ה-Qualcomm S5/S3 החדשים מחליפים את הדור השני של השבבים שהוצגו ב-2022, כאשר שבב ה-Qualcomm S5 מתבסס על ארכיטקטורת שבב ה-Qualcomm S7 המיועד לאוזניות הסופר פרימיום של החברה, המגיע עם ביצועי AI משופרים של עד פי 50 לעומת הדור הקודם בזכות מעבד מהיר יותר של 200MHz, לעומת 80MHz, ו-DSP משופר במהירות של 350MHz.
ביצועי ה-AI בשבב האודיו חשובים בעבור ישומים כמו סינון רעשים, דבר המבוצע בשבב ה-S5 על ידי מאיץ AI מובנה התומך בדור הרביעי של טכנולוגיית סינון הרעשים (ANC) של קוואלקום, לצד תמיכה במנגנון הפחתת הרעשים ECNS (ר”ת Echo Cancelling and Noise Suppression) וחבילת פיצ’רי ה-Snapdragon Sound, בהם ממיר אודיו (DAC) התומך בשמע 24 ביט ב-48kHz וקודק ה-aptX Lossless.
לעומת ה-S5, שבב ה-S3 החדש מהדור השלישי נועד לתת מענה לאוזניות TWS המיועדות לשוק הביניים, המגיע לראשונה בקטגוריה שלו עם חבילת פיצ’רי Snapdragon Sound, בדומה ל-S5, עם תמיכה ב-aptX Lossless, כאשר הוא מגיע עם מעבד 80MHz בדומה לדור הקודם, אך עם DSP כפול של 240MHz לעומת DSP בודד בדור הקודם.
שבבי ה-Qualcomm S5 / S3 דור 3 החדשים של קוואלקום צפויים להפעיל את הדור הבא של אוזניות ה-TWS האלחוטיות ממגוון יצרנים, כאשר Vivo הסינית היא היצרנית הראשונה שעושה שימוש בשבב ה-S3 החדש באוזניות ה-vivo TWS 4 Hi-Fi החדשות של החברה.
