קוואלקום (Qualcomm) ותאגיד Thales הצרפתי הכריזו במהלך תערוכת המובייל MWC 2023 המתקיימת בימים אלו בברצלונה על קבלת האישור הראשון בעולם להפעלת טכנולוגיית ה-iSIM, שנועדה להחליף את את הסים וה-eSIM על ידי שילוב רכיב זיהוי הלקוח ישירות בתוך פלטפורמת ה-Snapdragon 8 Gen 2 העדכנית של החברה.
בשביל להבין את ההבדל בין SIM, eSIM ו-iSIM צריך להבין קודם מהוא סים (SIM ר”ת Subscriber Identity Module). מדובר למעשה על תקן זיהוי הלקוח אל מול חברת הסלולר אליה הוא מחובר, המאפשר למשתמש להתחבר לרשת הסלולרית לשימוש שוטף הכולל שיחות, הודעות וגלישה סלולרית, תקן עליו אחראי ארגון הסלולר העולמי GSMA.
השינוי הגדול ב-eSIM (ר”ת embedded SIM) הגיע בדמות ויתור על הסים הפיזי הנשלף לטובת רכיב מובנה עליו המשתמש היה יכול “להתקין” פרופיל חיבור סלולרי ללא צורך בקבלת סים פיזי מחברת הסלולר.
טכנולוגיית ה-iSIM שהוצגה על ידי ARM הטמיעה את רכיב הזיהוי בפלטפורמה הסלולרית עצמה, דבר שהקטין את השטח הדרוש במכשיר הסלולרי, אך מלבד זאת מדובר על שימוש זהה ל-eSIM.
עוברים ל-iSIM
בתחילת 2022 הציגה חברת קוואלקום בפיתוח משולב עם החברות Vodafone ו-Thales הוכחת היתכנות (POC ר”ת proof of concept) לטכנולוגיית ה-iSIM עם מכשיר ה-Galaxy Z Flip 3 5G של סמסונג בעזרת פלטפורמת ה-Snapdragon 888, דבר שהוביל לשילוב הרשמי שנחשף כעת של טכנולוגיית ה-iSIM בפלטפורמת ה-Snapdragon 8 Gen 2 העדכנית של החברה.
בעוד שמכשירים כיום עדיין מגיעים עם חריץ נאנו-סים פיזי המגיע בגודל של 8.8×12.3 מ”מ ומשלבים בחלק מהדגמים גם שבב eSIM מובנה בגודל 24×2.6 מ”מ, המעבר ל-iSIM יאפשר ליצרני הסלולר לחסוך במקום של שניהם עם הגדלת התמיכה בטכנולוגיית ה-eSIM ו-iSIM בקרב חברות הסלולר, כאשר כבר היום ניתן לראות את הדוגמה הבולטת ביותר בקרב חברות הסלולר, המוצגת עם דגמי האייפון 14 של אפל בגרסתם האמריקאית המגיעים ללא חריץ סים פיזי.
אישור ה-GSMA החדש של קוואלקום ו-Thales לטכנולוגיית ה-iSIM של החברות הוא השלב הראשון בהטמעה רחבה יותר של הטכנולוגיה בתחום הסלולר, כאשר הצפי הרשמי אותו הציגה החברה מדבר על 300 מיליון יחידות עד שנת 2027, כ~19% מכלל משלוחי ה-eSIM הצפויים.
