חברת Sony Semiconductor Solutions, חטיבת המוליכים למחיצה של סוני (Sony), הכריזה על פיתוח חיישן צילום Stacked CMOS, לראשונה בעולם. מדובר בחיישן צילום המשלב את שני חלקי שבב ה-CMOS הרגיל ב-2 שכבות, האחת מעל השניה, מה שבערך מכפיל את רמת הרוויה (Saturation Signal Level) לקבלת טווח דינמי רחב יותר של צבעים.
על מנת להבין את גודל השינוי בטכנולוגיה החדשה של סוני צריך להבין תחילה כמה פרטים על חיישן ה-CMOS (ר”ת Complementary Metal-oxide Semiconductor) המאפשר למעשה את הצילום. החיישן מכיל בתוכו פיקסלים הרגישים לאור אשר ממירים את הצבע אותו הם קולטים לאות חשמלי דיגיטלי. כל פיקסל מורכב מפוטודיודה רגישה לאור וטרנזיסטור הממיר את המידע לאות דיגיטלי, כאשר בחיישן CMOS רגיל הם יושבים זה לצד זה.
בניגוד לחיישן CMOS רגיל, חיישן בטכנולוגיית ה-Stacked CMOS של סוני מכיל את הפוטודיודה והטרנזיסטור כשהם יושבים האחד על גבי השני, דבר שלפי החברה מאפשר להכפיל בערך פי 2 את האור הנקלט באותו גודל של פיקסל ולשפר בדרך זו את הטווח הדינמי אותו מסוגל לקלוט החיישן, תוך צמצום רמת הרעש בצילום.
ההכרזה החדשה מגיעה כשלב הראשון בפיתוח דור חדש של שבבי CMOS משופרים בעלי מבנה דו-שכבתי, אך החברה לא סיפקה אינדיקציה מתי נוכל לראות מכשירים שישתמשו בחיישני צילום המבוססים על טכנולוגיית ה-Stakced CMOS החדשה.
