יצרנית המוליכים למחצה הטייואנית TSMC (ר”ת Taiwan Semiconductor Manufacturing Co) הכריזה על תהליך ייצור חדש בשם N4X, המותאם במיוחד בעבור פתרונות מחשוב עתירי ביצועים HPC (ר”ת High Performance Computing) ויאפשר לשבבים שייוצרו בו לקבל שיפור ביצועים לעומת תהליכי הייצור הקיימים של החברה.
לפי TSMC, ייצור ה-N4X החדש, שמתבסס על טכנולוגיית ה-5nm של החברה, נועד להיות הדור הראשון של הפתרונות היעודיים לתחום ה-HPC שיקבלו את סיומת ה-“X”, קיצור של “אקסטרים” (extreme). הצורך ליצור פתרון יעודי לשוק ה-HPC נוצר בעקבות העובדה כי מדובר על נתח השבבים הגבוה ביותר אותו מייצרת החברה כיום.
ייצור ה-N4X החדש משפר את עיצוב טרנזיסטורי ה-FinFET, דבר שמוביל לשיפור ביצועים של 15% לעומת N5 או 4% בהשוואה ל-N4P במתח של 1.2 וולט, כאשר השבבים החדשים יוכלו לעבוד במתחים גבוהים יותר מ-1.2 וולט על מנת לקבל תוספת ביצועים נוספת.
תהליך ה-N4X החדש של TSMC צפוי להגיע לייצור ראשוני במהלך החציון הראשון של 2023.
TSMC מבצעת צעד מעניין למדי של התאמת הייצור לצרכים של מגזרים ספציפיים, דוגמת ה-N12e הקודם של החברה שהגיע בייצור 12nm המותאם במיוחד לתחום האינטרנט של הדברים (IoT). היכולת של TSMC למטב את הביצועים ספציפית לתחום מסוים מאפשר לה להתחרות בצורה טובה יותר בסמסונג, המתחרה העיקרית שלה בתחום ייצור השבבים לשוק הגבוה בתחומי ה-5nm ומטה.
