מדיה-טק (MediaTek), יצרנית מערכות השבבים הטיוואנית לסלולר, הכריזה על ה-Kompanio 1300T, מערכת השבבים החדשה של החברה המיועדת לטאבלטים ומחשבי ARM לשוק הגבוה, המשלבת חיבור דור 5 כפול למכשירים הזקוקים לחיבור אינטרנט מהיר.
מערכת השבבים החדשה של מדיה-טק מגיעה מסדרת ה-Kompanio המיועדת לטאבלטים, בניגוד לסדרת ה-Dimensity העדכנית של החברה, כאשר שבב ה-1300T החדש מחליף את ה-1200 הקודם ומגיע למעשה כגרסה מותאמת של שבב ה-Dimensity 1200 המיועד לסלולר, יחד עם חיבור דור 5 כפול בטכנולוגיית 5G UltraSave power לחיסכון בצריכה החשמלית ו-HyperEngine 3.0 לשיפור ביצועים במשחקים.
>> הצטרפו לערוץ הטלגרם של גאדג'טי
בדומה ל-Dimensity 1200 עליו הוא מבוסס, ה-1300T החדש מיוצר בתהליך ה-6nm של TSMC, כאשר הוא מגיע עם מעבד 8 ליבות בתצורה של 4 ליבות Cortex-A78 חזקות, מהן שלוש בתדר 2.6GHz, וליבת “פריים” בתדר גבוה יותר של 3.0GHz, בנוסף ל-4 ליבות Cortex-A55 חסכוניות בתדר 2.0GHz. בצד הגרפי ניתן למצוא את ה-Mali-G77 MC9.
השבב החדש יציע תמיכה למסכי 1440p בתדר רענון של עד 120Hz, עם תמיכה בעד 16GB זיכרון LPDDR4x ואחסון UFS 3. החברה שילבה במערכת השבבים החדשה תמיכה בטגנולוגיית שיפור התמונה AI-PQ ובמצלמות ברזולוציה של עד 108 מגה-פיקסל עם יכולת הסרטת וידאו 4K ב-60 פריימים בשניה.
טאבלטים ומחשבי כרומבוק המבוססים על שבב ה-Kompanio 1300T צפויים להיחשף כבר במהלך הרבעון הנוכחי (יולי-ספטמבר).
מדיה-טק ממשיכה להגדיל את הכוח שלה בשוק, וכבר הספיקה להפוך ליצרנית השבבים הגדולה ביותר בעולם במהלך 2020, כאשר שבב ה-1300T החדש ינסה לבסס את מעמדה גם בתחום טאבלטי וניידי הפרימיום מבוססי ארכיטקטורת ARM.
