סמסונג (Samsung) הכריזה על הדור הבא של שבבי ה-uMCP (ר”ת UFS-based multichip package) המשלבים בשבב אחד זיכרון LPDDR5 בנפח של עד 12GB יחד עם אחסון UFS בנפח של עד 512GB, המיועד לדור הבא של מכשירי הסלולר תומכי רשתות הדור החמישי.
שבב ה-uMCP החדש של סמסונג מחליף את שבב ה-uMCP הקודם, ששילב בין זיכרון LPDDR4X ואחסון UFS 3.0, בטכנולוגיה חדשה יותר הכוללת את זכרון ה-LPDDR5 ואחסון ה-UFS 3.1, כאשר הוא מיועד להיות בשימוש במכשירי הסלולר לשוק הביניים והשוק הגבוה.
>> הצטרפו לערוץ הטלגרם של גאדג'טי
השבב החדש מגיע בגודל של 11.5×13 מ”מ בלבד המאפשר לשלב אותו במכשירים קטנים ודקים יותר, והוא מציע זיכרון LPDDR5 בנפחים של 6GB עד 12GB ואחסון UFS 3.1 בנפחים של 128GB עד 512GB. לפי החברה, השבב החדש מספק שיפור מהירות DRAM של 50% מ-17GB/s ל-25GB/s ומכפיל את מהירות ה-NAND מ-1.5GB/s ל-3GB/s בהשוואה לשבבי ה-uMCP קודמים שהשתמשו ב-LPDDR4X ו-UFS 2.2.
שבב ה-uMCP החדש של סמסונג צפוי להגיע לשוק במכשירי הסלולר שיושקו במהלך החודש הנוכחי.
היכולת לשלב זיכרון DRAM עם אחסון NAND בשבב אחד מאפשרת ליצרנים לשפר את הביצועים ולהוריד את הגודל של המכשירים הודות לחיסכון במקום המתאפשר על ידי שימוש בשבב בודד במקום שני שבבים נפרדים.
