יצרנית השבבים הסינית UNISOC, לשעבר Spreadtrum, הכריזה על Zhanrui Tanggula, משפחת השבבים החדשה של החברה המיועדת עבור מכשירי סלולר תומכי דור חמש (5G), שתתחלק ל-4 סדרות ברמות ביצועים שונות על מנת שתוכל לתת מענה מלא לשוק הסלולר בניסיון להתחרות ביצרניות דוגמת מדיה-טק וקוואלקום.
השם UNISOC או Spreadtrum לא יגיד הרבה למרבית המשתמשים, מאחר ומדובר על אחת מיצרניות שבבי הסלולר הקטנות והפחות מוכרות בישראל, שהתמקדה בעיקר בפתרונות בעבור מכשירי השוק הנמוך. עם זאת, נראה כי החברה מחליטה לבצע שינוי אסטרטגיה כללי עם משפחת שבבי ה-Tanggula החדשה, כאשר לפי דירוג יצרני השבבים של שנת 2020 אפשר לראות כי למרות שמדובר בחברה הקטנה ביותר, היא הציגה במהלך 2020 את הגידול המרשים ביותר בין היצרנים עם 89% בהשוואה ל-2019.
שם משפחת השבבים החדשה מגיע משמם של הרי ה-Tanggula, המהווים את מקור נהר יאנגצה (Yangtze) הארוך ביותר בסין, כאשר במשפחה החדשה ניתן למצוא את:
- משפחת שבבי ה-Tanggula 6 לשוק הנמוך.
- משפחת שבבי ה-Tanggula 7 למכשירי הביניים.
- משפחת שבבי ה-Tanggula 8 למכשירי השוק הגבוה.
- משפחת שבבי ה-Tanggula 9 למכשירי הדגל.
>> הצטרפו לערוץ הטלגרם של גאדג'טי
מתוך ארבע הסדרות, החברה הציגה רק את סדרת ה-7 החדשה שלה, הכוללת את ה-UNISOC T740 המיוצר בתהליך 12nm, ואת שבבי ה-UNISOC T760 ו-UNISOC T770, המיוצרים בתהליך 6nm, המגיעים כולם עם תמיכה ברשתות הדור החמישי.
מפרטים טכניים:
| UNISOC T740 | UNISOC T760 | UNISOC T770 | |
|---|---|---|---|
| ייצור | 12nm | 6nm EUV | 6nm EUV |
| מעבד | 4xCortex-A75 4xCortex-A55 בתדר של עד 2.0GHz | 4xCortex-A76 4xCortex-A55 בתדר של עד 2.2GHz | 1xCortex-A76 3xCortex-A76 4xCortex-A55 בתדר של עד 2.5GHz |
| שבב גרפי | IMG9446 | Mali-G57 | Mali-G57 |
| צילום | עד 64 מגה-פיקסל | עד 64 מגה-פיקסל | עד 108 מגה-פיקסל |
שבבי ה-T740 ו-T770 מגיעים כמיתוג מחדש של שבבי ה-T7510 ו-T7520 של החברה, כאשר שבב ה-T760 החדש צפוי להגיע למכשירים בחודש יוני הקרוב. לגבי שאר סדרות שבבי ה-Tanggula החברה לא מסרה פרטים נוספים.
למרות שמדובר ביצרנית שבבים קטנה, אין ספק כי לאור קצב הגידול שלה ככל הנראה קיים לא מעט ביקוש לשבבי החברה במכשירי סלולר, כאשר נותר לראות כיצד תתפתח משפחת שבבי ה-Zhanrui Tanggula החדשה ובאילו מכשירים אפשר יהיה למצוא את שבבים אלו בהמשך.
