דיווח חדש אך לא מאומת מצביע על כך ש-AMD צפויה להתחיל ולייצר שבבים בבית היציקה של סמסונג (Samsung), זאת לאור הרצון להגדיל את תפוקת ייצור השבבים של החברה ב-50%, דבר אותו היא לא יכולה לעשות באמצעות חברת TSMC, המייצרת את שבבי החברה כיום, לאור מגבלות הייצור הפיזי של החברה והדרישה הגוברת לייצור על ידי הלקוחה גדולה ביותר של החברה – אפל.
הקשר בין AMD לסמסונג אינו דבר חדש, כאשר החברות הכריזו על שיתוף פעולה ליצירת שבב עיבוד גרפי מבוסס RDNA למערכות השבבים הסלולריים של סמסונג עוד ב-2019, ולאחרונה צץ מידע חדש על כך כי החברות משתפות פעולה על מנת ליצור מעבד ARM שיוכל להתחרות במעבדי ה-Apple silicon של אפל.
>> הצטרפו לערוץ הטלגרם של גאדג'טי
בעוד שאינטל החלה לנוע לקראת שימוש בחברת TSMC לייצור מעבדיה, חברת AMD בצורתה הנוכחית מתבססת באופן מלא על ייצור חיצוני של שבבי החברה לאחר שבית היציקה שלה הפך להיות עצמאי תחת חברת GlobalFoundries ב-2009, מה שמקל עליה בניסיון להתרחב ולהשתמש בבתי יציקה נוספים על מנת לייצר את השבבים שלה.
חברת AMD עברה מהפך מאז השקת מעבדי ה-Ryzen וליבות ה-Zen במהלך 2017, והתחזקה עוד יותר עם הכרזת מעבדי ה-Ryzen 5000 הניידים והנייחים, יחד עם כרטיסי ה-Radeon RX 6000. בעוד שלא ידוע אם AMD אכן תייצר שבבים אצל סמסונג או על אילו סוגי שבבים מדובר, אי אפשר לערער על הצורך הגובר של החברה להגביר את קצב הייצור הנוכחי שלה.
