הדלפה חדשה מציגה את מפת הדרכים של ניידי לנובו לשנת 2020 וחושפת גם את מפת הדרכים של מעבדי אינטל לשנה זו, ממנה עולה כי יצרנית השבבים צפויה להציג את הדור הבא של מעבדי החברה לניידים, ה-Tiger Lake ו-Lakefield, לקראת ספטמבר-אוקטובר 2020.
מעבדי ה-Tiger Lake של אינטל צפויים להגיע בייצור +10nm מתקדם ולהחליף את סדרת מעבדי ה-Ice Lake הנוכחית של החברה המיוצרת בתהליך 10nm, כאשר מהדלפות קודמות אנו יודעים כי המעבדים יציגו שיפור ביצועים של עד 64% לעומת מעבדי ה-Ice Lake וכי הם ישתמשו בכרטיס מסך מובנה המבוסס על טכנולוגיית ה-Xe של החברה.
לעומתו, מעבד ה-Lakefield משתמש בטכנולוגיית ה-Foveros 3D הייחודית של אינטל המסוגלת לשלב ליבות בייצור שונה אל תוך חבילה אחת, כאשר מעבד ה-Lakefield צפוי להגיע בתצורה לא שגרתית של 4+1 שתשתמש ב-4 ליבות Tremont עם צריכה נמוכה וליבת Sunny Cove חזקה, מבנה הדומה לטכנולוגיית ה-big.LITTLE שקיימת במערכות על שבב מבוססות ארכיטקטורת ARM.
ההדלפה מספקת גם כמה פרטים מעניינים על המחשבים הניידים שאנו צפויים לראות מאוחר יותר השנה מצידה של לנובו, עם הרחבה של סדרת ניידי ה-X1 של החברה עם דגמי ה-ThinkPad X12, ThinkPad X1 Nano ו-ThinkPad X1 Titanium, עליהם לא הורחב יותר מדי בהדלפה מלבד הקיום שלהם.
נותר לחכות ולראות אילו שיפורים יציעו מעבדי אינטל החדשים, ובעוד ה-Tiger Lake יציע שיפור ביצועים “פשוט” יחסית עם שדרוג טכנולוגיית הייצור שלו ושילוב טכנולוגיית ה-Xe הגרפית, מעבד ה-Lakefield הוא המעניין יותר לאור המבנה הלא שגרתי שלו של 4+1.
