יצרנית הזכרונות מיקרון (Micron) הכריזה על כניסה לשוק זכרונות ה-HBM DRAM (ר”ת High Bandwidth Memory), כך עולה משיחת המשקיעים האחרונה של החברה, לפיה מיקרון צפויה להשיק זיכרונות HBM2 במהלך 2020 ולהתחרות בסמסונג ו-SK Hynix כיצרנית זכרונות ה-HBM השלישית בעולם.
תחום זיכרונות ה-DRAM העולמי נשלט למעשה על ידי 3 חברות – סמסונג, SK Hynix ומיקרון. ובעוד שתי החברות האחרות נכנסו לשוק זכרונות ה-HBM מוקדם יותר והשיקו במהלך 2019 זיכרונות מסוג HBM2E, חברת מיקרון החליטה להמר על טכנולוגיה מקבילה בשם HMC (ר”ת Hybrid Memory Cube), טכנולוגיה שלא זכתה להצלחה מרובה ולכן החברה גנזה את הפרויקט עוד בשנת 2018, ומשקיעה את משאבי החברה בזכרונות HBM ו-GDDR6.
כעת, לאחר כשנתיים, חברת מיקרון הכריזה בפני משקיעי החברה כי היא צפויה להשיק מוצרי HBM2 ראשונים לשוק במהלך 2020, אך לא ברור מההכרזה באיזה טכנולוגיית ייצור השבבים החדשים ייוצרו, 10nm מהדור השני (1y) או 10nm מהדור השלישי (1z). מה שבטוח נכון לעכשיו הוא כי החברה צפויה להציע את הזכרונות החדשים במחיר תחרותי על מנת לנסות לצבור נתח שוק מ-SK Hynix וסמסונג ששולטות למעשה בשוק זכרונות ה-HBM.
הדבר היחיד שנותר לחכות לו כרגע היא ההשקה הרשמית של זכרונות ה-HBM2 על ידי מיקרון ולראות כיצד כניסת המתחרה השלישית תשפיע על מחירי זיכרון ה-HBM, צעד שצפוי להוזיל את עלויות השבבים ולהיות מתורגם בסופו של דבר להוזלה גם למשתמשי המחשב הרגילים ברכישת כרטיסי מסך המבוססים על זיכרון HBM במקום GDDR.
