טכנולוגיית ייצור ה-5nm של סמסונג (Samsung) עושה צעד נוסף לקראת הייצור הסופי עם אישור כלי העיצוב לייצור בטכנולוגיית ה-5LPE שלה לחברות Cadence ו-Synopsys, צעד הכרחי עבור כל יצרן המעוניין לפתח ולייצר שבבים בתהליך ייצור חדש.
המידע החדש מגיע מספר חודשים אחרי שסמסונג הכריזה על גמר פיתוח ייצור ה-5nm. תהליך הייצור החדש מסוג 5LPE (ר”ת 5nm Low Power Early) ישתמש בטרנזיסטורים מסוג FinFET כשהוא משלב שימוש בטכנולוגיית EUV (ר”ת Extreme Ultraviolet) המתקדמת ו-DUV (ר”ת Deep Ultraviolet).
ה-5LPE של סמסונג יאפשר לחברות שימוש מחדש בעיצובי שבבים שנועדו ל-7LPP תוך שיפור ה”יעילות הלוגית” (logic efficiency) בעד 25% ויאפשר לייצר שבבים בעלי צריכה חשמלית נמוכה יותר בעד 20% או עם ביצועים גבוהים יותר בעד 10% לעומת 7LPP. בין השבבים שיעברו שדרוג לייצור 5LPE ניתן יהיה למצוא את ליבות ה-Cortex-A53 ו-Cortex-A57 של ARM שישופרו על ידי Cadence.
ייצור שבבי ה-5LPE צפוי להתבצע במפעל ה-Hwaseong בקוריאה של סמסונג לאור שכבות ה-EUV הנוספות בתהליך הייצור לעומת 7LPP. פס הייצור החדש, בו סמסונג השקיעה למעלה מ-4.6 מיליארד דולר, צפוי להיות מוכן עד סוף 2019 ולהתחיל ייצור המוני ב-5LPE ב-2020.
בזמן שרובנו לא הספקנו עוד להתרגל לשבבי ה-7nm השונים, סמסונג ו-TSMC רצות אל קו ה-5nm כששתי החברות כבר עובדות על ייצור מתקדם עוד יותר של 3nm ואפילו 2nm.
