יצרנית המוליכים למחצה TSMC (ר”ת Taiwan Semiconductor Manufacturing Co) עוברת לייצור המוני בתהליך ה-7nm בשילוב טכנולוגיית EUV (ר”ת Extreme Ultraviolet) בסוף חודש מרץ הקרוב, מה שגדיל את היצע המכשירים שישתמשו בטכנולוגיית הייצור המתקדמת.
נכון להיום TSMC היא אחת מ”בתי היציקה” (foundry), יצרנית שעוסקת בייצור שבבים עבור חברות אחרות, היחידים בשוק המציעות פתרונות 7nm יחד עם סמסונג, כאשר היא משמשת כיצרן בפועל של חברות כמו AMD, קוואלקום, אפל ו-HiSilicon, זאת בזמן שבית היציקה GlobalFoundries השהה את תוכנית ה-7nm שלו. שבבי ה-7nm שמייצרת החברה כבר נוכחים במוצרים קיימים בשוק, כמו מעבד ה-A12 Bionic ב-iPhone XS של אפל.
יצרנית הציוד המתקדם ASML המייצרת את הציוד לייצור EUV צפויה לשלוח כ-30 מערכות ייצור EUV במהלך 2019 ומקורות בתעשייה מוסרים כי TSMC כבר שיריינה לעצמה 18 מערכות מסוג זה, מה שצפוי להגדיל את מכירות ה-7nm של החברה ל-25% ב-2019 יחסית ל-9% בלבד ב-2018. החברה תעבור מייצור DUV (ר”ת deep ultraviolet) לייצור משולב של DUV+EUV.
בנוסף להגדלת ייצור ה-7nm, חברת TSMC ממשיכה במקביל על המעבר לייצור 5nm וצפויה לבצע ייצור ניסיוני במהלך הרבעון השני של 2019. החברה צופה כי תעבור לייצור המוני של שבבי 5nm בחציון הראשון של 2020.
במצב השוק הנוכחי בו TSMC שולטת למעשה ברוב ייצור ה-7nm גם טרם הגדלת הייצור שלו, השינוי שיגיע בחודש מרץ הקרוב צפויה להגדיל באופן ניכר את היצע המוצריים שיהיו מיוצרים בתהליך ה-7nm.
