ענקית הטכנולוגיה וואווי (Huawei) עובדת על מערכת השבבים Kirin 990 כבר ברגעים אלו, כך על פי דיווח חדש המגיע מסין, אשר לפיו מערכת השבבים החדשה צפויה להגיע בתהליך ייצור בגודל 7nm ולכלול מספר שיפורים אשר יגיעו מאחורי הקלעים. נכון לרגע זה, וואווי משתמשת במערכת השבבים Kirin 980 על מנת להפעיל את מכשירי הדגל האחרונים מתוצרתה.
מערכת השבבים החדשה תיוצר בתהליך 7 ננו-מטר, זאת באופן זהה לתהליך הייצור של ה-Kirin 980. אולם, וואווי עובדת עם חברת TSMC הטייוואנית על מנת לשפר את תהליך הייצור ולקדם אותו לשנת 2019. על פי הדיווח, התהליך המשופר יציע שיפור של 20 אחוזים ברמת צפיפות הטרנזיסטורים, זאת בנוסף ל-10 אחוזים המסמלים את השיפור הכללי בביצועים ו-10 אחוזים נוספים של חיסכון בחשמל המגיע עם המערכת החדשה.
בחטיבת הליבות אנחנו עדיין עתידים למצוא את ליבת ה-Cortex-A76 אשר מיוצרת על ידי ARM, ונמצאת כרגע ב-Kirin 980. מעבר לכך, וואווי דואגת לבצע ניסויים חוזרים ונשנים עם TSMC אודות התפקוד של מערכת השבבים החדשה ותהליך הייצור המשופר, מנגד, כל ניסיון שכזה עולה לחברות כ-29 מיליון דולרים.
עם מערכת ה-Kirin 990, וואווי מתקדמת לדור ה-5G עם מודם ה-Balong 5000 אותו הציגה בתעורכת IFA האחרונה. מהירותו המירבית של המודם החדש אינה ידועה, אך כן נוכל לומר שהמודם הנוכחי אשר מגיע עם ה-Kirin 980 מסוגל להפיק מהירות הורדה מירבית של 1.4 גיגה-בייט לשנייה, כך שכל שיפור המגיע בנוסף למהירות האסטרונומית הקיימת יהיה עוד צעד לעבר מהירות ללא גבולות.
את ה-Kirin 990 צפויה וואווי להציג כבר ברבעון הראשון של שנת 2019.
