חברת סמסונג (Samsung) הכריזה על שיתוף פעולה אסטרטגי של חטיבת “בית היציקה” (foundry) שלה עם חברת ARM, שנועד לקדם את טכנולוגיית שבבי ARM ולאפשר למעבדים להגיע למהירות של 3GHz ומעלה בייצור 7nm כששיתוף הפעולה יכלול את הייצור בטכנולוגיית 7LPP ו-5LPE של סמסונג.
השימוש בטכנולוגיית הייצור 7LLP (ר”ת 7nm Low Power Plus) ו-5LPE (ר”ת 5nm Low Power Early) של בית היציקה של סמסונג יחד עם פלטפורמת ה-Artisan physical IP של ARM צפויים לאפשר ביצועי מעבדים של 3GHz ויותר מכך למעבד Cortex-A76. הייצור בטכנולוגיית 7LPP צפוי להיות מוכן במחצית השניה של 2018 עם צפי מעבר לשימוש בטכנולוגיית ה-EUV (ר”ת extreme ultra violet) במחצית הראשונה של 2019 ומעבר עתידי ל-5LPE שישפר את היעילות של המעבדים עוד יותר.
פלטפורמת ה-Artisan physical IP של ARM שתיושם ב-7LPP ו-5LPE, תכלול את ארכיטקטורת HD logic המכילה חבילה מקיפה של מהדרי זיכרון (memory compilers) וספריות GPIO (ר”ת general-purpose input/output) ב-1.8V ו-3.3V. בנוסף, ARM תספק את חבילת פתרונות ה-Artisan POP של החברה עם טכנולוגיית DynamIQ, המאפשרת מימוש מהיר של מעבדי ARM עם זמן נמוך ליצירת מוצר מוכן לשוק.
לפי ריאן סאנגיון לי (Ryan Sanghyun Lee), סמנכ”ל צוות השיווק של בית היציקה של סמסונג:
שיתוף הפעולה עם ARM בתחום פתרונות ה-IP הוא קריטי להגדלת כוח המיחשוב והאצת הצמיחה של תחום הבינה המלאכותית (AI) ויכולות למידת המכונה (ML).
דבריו חוזקו על ידי קלווין לו (Kelvin Low), סמנכ”ל השיווק בתחום העיצוב הפיזי בקבוצת ARM:
תהליכי הייצור 7LPP ו-5LPE של בית היציקה של סמסונג הם תהליכים חדשניים שתואמים לצרכים של הלקוחות המשותפים של שתי החברות ליצירת הדור הבא של “מערכות על שבב” SoC (ר”ת System on a Chip), מניידים ועד מרכזי מידע.
תחום הסלולר והמחשוב החלו להתקרב יותר ויותר האחד לשני עם ה-Snapdragon 1000 של קוואלקום, אך הבסיס לכך הם הפתרונות הטכנולוגיים שמייצרת ARM. שיתוף פעולה בין ARM לבין בית יציקה המייצר את השבבים בפועל יאפשר פתרונות טובים ואיכותיים יותר, ולנו המשתמשים מוצרים חזקים בהרבה מאלו הקיימים היום.
