ענקית המוליכים למחצה סמסונג (Samsung) הודיעה באופן רשמי על ייצור מודולי זיכרון DDR4 בתצורת RDIMM (ר”ת Registered memory DIMM) בנפח של 64GB, המשתמשים ב-2 שורות של שבבי DDR4 בנפח 16Gb. מודולי הזיכרון החדשים של סמסונג יהיו בעלי הנפח הגדול ביותר בתעשייה כיום.
מודול הזיכרון החדש צפוי להיות מוצג רשמית על ידי סמסונג במהלך כנס HPE Discover שיתקיים בלאס וגאס השבוע בשיתוף פעולה עם HPE, יצרנית שרתים גדולה אשר תהיה גם הראשונה שתשתמש בזכרונות החדשים בשרת ה-HPE ProLiant DL385 מהדור העשירי, המבוסס על מעבדי EPYC 7000 של AMD כמו גם שרת HPE ProLiant DL325 מהדור העשירי שמשתמש במעבד בודד בלבד.
זכרונות ה-64GB מגדילים את הביצועים על ידי שימוש בשבבי 16Gb במקום שבבי 8Gb הישנים יותר, עם מהירות של עד 2666MT/s בנוסף לירידה של 19% בצריכת החשמל, בניגוד לשימוש ב-2 מודולי זיכרון 32GB הנחוצים להגעה לנפח של מודול חדש בודד.
למרות שלא מדובר במודולי זיכרון למשתמשים הביתיים, כל חידוש גדול מגיע קודם כל לתעשייה ולא לשוק הפרטי. מניסיון העבר אנו יכולים לנחש כי גם הטכנולוגיה הזו תזלוג עם הזמן מטה ותאפשר למשתמשים ביתיים לבנות מחשבים עם נפח זיכרון גדול בהרבה מהנהוג כיום במחשבים נייחים.
