בעוד כחודש תחלוף שנה בדיוק מאז הכריזה אחת מיצרניות המובייל הבולטות ביותר בעולם, שיאומי, על מערכת השבבים הראשונה פרי פיתוחה, היא ה-Surge S1, שהגיחה עם מכשיר שוק הביניים Xiaomi Mi 5C. כעת, על פי שמועה חדשה שצצה ברשת במהלך היממה האחרונה, הענקית הסינית מתכננת להשיק בקרוב מאוד את הדור הבא לשבבי העיבוד של החברה, ה-Surge S2.
על פי פרטי השמועה, שיאומי עשויה להציג את ה-Surge S2 כבר בתערוכת MWC 2018 בה היא מתכננת להציג את פיתוחיה החדשים בשוק המובייל, אם כי לא ברור האם זו תוצג יחד עם סמארטפון ייעודי בו היא תשולב. מלבד מועד ההכרזה האפשרי, חושפת השמועה פרטים חדשים בדבר יכולות מערכת השבבים. לפי זו, שבב ה-Surge S2 ייוצר על ידי TSMC הטיוואנית בתהליך 16nm FinFET.
כמו כן, יכיל השבב מערך מתומן ליבות עיבוד הכולל: 4 ליבות Cortex-A73 בתדר ליבה מירבי של 2.2GHz עבור ביצועים אינטנסיביים, בעוד 4 ליבות נוספות מדגם Cortex-A53 שיגיעו בתדר מקסימלי של 1.8GHz יהיו מיועדות לביצועים היום-יומיים. בזירת הגרפיקה נמצא את המאיץ הגרפי Mali-G71 עם 8 ליבות (MP8). כמו כן, יתמוך ה-Surge S2 בזיכרון אחסון מסוג UFS 2.1 ורכיב זיכרון פעולה (RAM) מסוג LPDDR4.
הסמארטפון הראשון שעשוי להגיע עם מערכת השבבים הבאה של שיאומי הוא ה-Xiaomi Mi 6X, כך לטענת השמועה, כמו גם הדור הבא לסמארטפון ה-Mi A1. בהתאם לכך ובמקרה שיתבררו הדברים כנכונים, עשויה זו להיות הפעם הראשונה בה מכשיר עם שבב בייצור שיאומי עושה דרכו מחוץ לגבולות סין.
