ענקית המוליכים למחצה סמסונג (Samsung) מכריזה על התחלת ייצור שבב הזיכרון Aquabolt, דור שני לזכרונות מסוג HBM2 בנפח 8GB. השבבים החדשים יגיעו למהירויות הגבוהות בשוק עם 2.4Gbps וישפרו את ביצועי הדור הקודם, ה-Flarebolt.
שבבי ה-HBM (ר”ת High Bandwidth Memory-2) החדשים מגיעים למהירויות גבוהות יותר במתח נמוך, ומציעים מהירות נתונים של 2.4Gbps במתח של 1.2V בלבד לעומת דור השבבים הקודם, שהגיע למהירות של 1.6Gbps ב-1.2V ו-2.0Gbps ב-1.35V, מה שמציב את המהירות הכללית של שבבי ה-HBM2 החדשים ב-307GBps – פי 9.5 משבב 8GB GDDR5 שמספק רק 32GBps. שימוש של 4 שכבות HBM2 מהדור החדש יאפשר ביצועים של 1.2TBps, שיפור של 50% לעומת שבבי HBM2 במהירות 1.6Gbps.
על מנת להגיע לביצועים הגבוהים בשבב החדש, סמסונג שיפרה את הערוצים המחברים בין השכבות מסוג TSV (ר”ת through-silicon via) המקשרים בין שמונה השכבות השונות של שבב הזיכרון. בשבב החדש מדובר על יותר מ-5,000 חיבורי TSV, כשסמסונג הצליחה למנוע את הפגיעה במהירות החיבור שיכול לנבוע משימוש בכמות חיבורים גדולה כזו.
בנוסף לשיפור ה-TSV סמסונג שיפרה גם את הביצועים הטרמיים של השבבים על ידי הגדלת שכבת הבידוד בין שכבות הזיכרון והוספת שכבת מגן נוספת בתחתית שבב הזיכרון. שכבה זו תשמש להגדלת החוסן הפיזי של השבב ודרך כך תוביל לשליטה טובה יותר בביצועים הטרמיים, אשר בתורם תורמים לביצועים הגבוהים של שבב ה-HBM2.
בעוד רוב כרטיסי המסך היום משתמשים בזכרונות מסוג GDDR, זכרונות ה-HBM מתחילים לתפוס נתח שוק הולך וגדל למרות המחיר הגבוה שלהם, זאת לאור הביצועים העדיפים שלהם. אחד המוצרים האחרונים בו נעשה שימוש בזיכרון ה-HBM הוא מעבדי ה-G של אינטל עם כרטיס מסך מובנה של AMD וזיכרון HBM2 מובנה.
