מרבית האנשים מודעים כיום ל-2 יצרניות מעבדי X86: אינטל ו-AMD. חברה נוספת, העונה לשם VIA, הייתה ידועה עד לפני מספר שנים כיצרנית שבבים שנכנסה לתחום המעבדים אבל לא הצליחה לחדור בצורה טובה לשוק ולהוות תחרות לשתיים האחרות. כיום החברה עוסקת בעיקר בתחום ה-Embedded, אולם באמצעות השקעה ושיתוף פעולה עם חברת Zhaoxin הסינית מנסה VIA את מזלה בשוק המעבדים זו פעם נוספת וצפויה להציג את דגמי המעבדים KX-5000 ו-KX-6000.
VIA מתכננת להתחרות במעבדים לשוק הנמוך דוגמת מעבדי Gemini Lake של אינטל, כשמעבד ה-KX-5000 יצא בסוף 2017 ואילו דגם ה-KX-6000 צפוי להגיע במהלך 2018. בניגוד למעבד רגיל, המעבדים של VIA דומים יותר למערכות על שבב שאנו מוצאים במכשיר סלולר מסוג SOC (ר”ת System on a Chip), שמכילות לא רק את המעבד אלא גם את שאר חלקי המערכת.
ה-KX-5000 תחת השם “Wudaokou” מגיע עם 4 או 8 ליבות עם תדר בסיס של 2.2-2.0Ghz ותדר בוסט של 2.4Ghz כשהוא מתבסס על טכנולוגיית ייצור של 28nm. ה-KX-6000 תחת השם “Lujiazui” יגיע עם 4 או 8 ליבות בתדר של עד 3Ghz כשהוא יתבסס על טכנולוגיית ייצור משופרת של 16nm.
במפת הדרכים ניתן לראות גם את מעבד ה-KX-7000 העתידי של החברה שיגיע עם ארכטיקטורה משופרת לעומת המעבדים האחרים ויחד עם תמיכה בזיכרון מסוג DDR5 ו-PCIe 4.0, אך אין למעבד זה צפי הגעה לשוק מבחינת לוחות הזמנים של VIA.
בעוד שעדיין לא ידועים ביצועי המעבדים החדשים של VIA, כבר הספקנו ללמוד בשנת 2017 ממעבדי Ryzen של AMD שכל תחרות יכולה לגרור לשיפור בתחום, כך שאולי נצליח לראות תחרות כלשהי לדואופול של אינטל ו-AMD.
