חברת אינטל (intel) הודיעה כי היא מתכננת לשדרג את מפעל המוליכים למחצה IM Flash המשותף לה ולחברת מיקרון (Micron) ונמצא במדינת יוטה בארה”ב, על ידי הרחבה של “מבנה 60” (B60) בו מיוצרים שבבי ה-3D XPoint, מה שיגביר את קצב יצור השבבים.
חברת IM Flash היא חברה משותפת לאינטל ומיקרון שנוצרה בשנת 2006 לפיתוח טכנולוגיות אחסון מתקדמות כאשר בשנת 2015 החברה הכריזה על טכנולוגיית 3D XPoint שנמצאת בפתרונות האחסון מסוג Optane של אינטל. הזמינות הראשונית הייתה מוגבלת לשוק הבייתי עם כונני Optane קטנים שנוצרו על מנת לשפר את מהירות הכוננים הקשיחים לצד ה-Optane P4800X לשוק העסקי.
בסוף אוקטובר השנה אינטל שחררה את ה-Optane 900P לשוק הביתי הגבוה, זה נועד לספק ביצועים חסרי תקדים לכונני SSD כאשר החסרון היחיד בהם היה המחיר הגבוה בהשוואה לכונני SSD רגילים. השדרוג בייצור של אינטל מסמן את הרצון שלה להרחיב את המגוון ווהיצע של כונני ה-Optane לשוק העסקי והביתי כאשר אנו צפויים לראות כונני 900P בנפח גדול יותר בעתיד הקרוב.
כפועל יוצא מהשדרוג בייצור יהיה ניתן לראות גם ירידה במחיר כונני ה-Optane בדומה לירידות במחירי ה-SSD מהשלב בו הם רק יצאו לשוק בנפח קטן ומחיר גבוה, עד למצב כיום שכונני SSD סטנדרטיים נפוצים בכל מחשב ביתי. לנו המשתמשים נשאר רק לחכות לשלב בו כונני ה-Optane יהיו מספיק תחרותיים במחיר יחסית לכונני ה-SSD ה”ישנים”.
