במהלך השנים האחרונות נוהגת ענקית הטכנולוגיה האמריקאית, אפל, להציג שתי מערכות שבבים למובייל אותן היא מפתחת בעצמה, כאשר האחת מיועדת לסדרת מכשירי האייפון שלה והנותרת מיועדת למכשירי האייפד בייצורה. כך היה בשנה שעברה, עם הצגת שבב ה-Apple A10 לסדרת אייפון 7 ושבב Apple A10X לסדרת אייפד פרו, ונראה כי כך מתכננת החברה לפעול גם בשנה הבאה.
על פי דיווח חדש אפל תחשוף עם דגמי ה-iPad Pro 2018, שצפויים להפוך לרשמיים בין הרבעון השני לשלישי ב-2018, את מערכת השבבים Apple A11X. שבב זה יגיע למשתמשיו, כך מעיד הדיווח, עם מערך של 8 ליבות עיבוד (בניגוד ל-6 ליבות בדגם ה-A11 שמגיע עם מכשירי אייפון 8 ואייפון X). ליבות העיבוד של ה-A11X יגיעו בשני מערכים נפרדים – האחד מונה 3 ליבות עוצמתיות המכונות בשם Monsoon והנותר מכיל 5 ליבות חסכוניות מדגם Mistral.
עוד נמסר בדיווח כי על ייצורו של שבב ה-Apple A11X תהא אמונה לא אחרת מאשר יצרנית השבבים הטיוואנית TSMC, שתייצר את שבב זה במסגרת תהליך ייצור מתקדם וחדשני מסוג 7nm FinFET – זאת בפעם הראשונה עבור היצרנית. על פי הערכות, TSMC תייצר גם את שבב העיבוד של מכשירי האייפון שיוכרזו לקראת סוף השנה הבאה גם כן, שככל הנראה יקרא בשם Apple A12. גם מערכת שבבים זו תיוצר בתהליך 7nm.
הכרזת סדרת iPad Pro 2018, שסביר כי תכיל דגמים בגודל 10.5 ו-12.9 אינץ’, עשויה להתרחש כבר ב-WWDC 2018, אירוע המפתחים השנתי של אפל הצפוי להתרחש במהלך חודש יוני של השנה הבאה.
