יצרניות השבבים אינטל ו-AMD שמות בצד את היריבות ארוכת השנים על מנת לשתף פעולה בייצור מוצר חדש המשלב בין מעבדיה של הראשונה ושבבי העיבוד הגרפי לסדרת Radeon של השנייה. בהודעה שפירסם היום (ב’, 6.11) כריסטופר וולקר, סגן נשיא קבוצת המחשוב הפרטי בחברה, הוצג המעבד החדש המבוסס על הדור השמיני של מעבדי החברה.
שיתוף הפעולה בין אינטל ו-AMD נועד על מנת לספק פתרון טוב יותר בצד העיבוד הגרפי יחד עם השיפורים המתמשכים במעבדי החברה עבור מחשבים דקיקים ומחשבי 2 ב-1. כחלק משיתוף הפעולה החדש, פיתחה חטיבת Radeon של AMD מאיץ גרפי המשולב בחבילה לצד המעבד של אינטל, זה יעשה שימוש בזיכרון HBM2 מהיר במקום ה-GDDR5. השימוש בזיכרון זה חסכוני יותר בחשמל בהשוואה לזכרונות ה-GDDR5.
על מנת לשלב בין מעבדי הדור השמיני של אינטל מסדרה H יחד עם השבב הגרפי של AMD תיכננה החברה עיצוב חדש, לו היא קוראת EMIB (ר”ת Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), שיאפשר מעבר מהיר של מידע בין המעבד (CPU) למעבד הגרפי (GPU) והזיכרון (HBM2) ויחסוך באופן משמעותי בנפח אותו תפסו שבבים אלו על גבי לוח האם.
בדרך זו, תאפשר אינטל ליצרני המחשבים לבנות דגמים דקים יותר תוך שמירה על ביצועים גבוהים, הן בצד העיבוד והן בצד הגרפיקה למשחקים, כאשר ב-AMD מציינים כי גם שחקני משחקים עתירי גרפיקה (AAA) ומשחקים במציאות מדומה יוכלו להנות מביצועים גבוהים על גבי מחשבים דקיקים וקלים לנשיאה. התייחסות נוספת מספקת אינטל לעיצובים חדשים שיאפשר מבנה המעבד החדש, אלו יוכלו להציג מבנה חדש למאווררים במחשבים וכן להגדיל את הסוללות תוך ניצול השטח הפנוי שנוצר.
