אחת ממערכות השבבים המעניינות ביותר שהוכרזו והושקו השנה היא ללא כל צל של ספק פלטפורמת Snapdragon 660 מבית קוואלקום. פלטפורמה זו פונה לשוק הבינוני-גבוה ובניגוד לשאר השבבים בפלח שוק זה מבית היצרנית, שמציעים ליבות עיבוד מבית ARM כדוגמת ה-Cortex-A53/A72, היא משלבת מעבד חדשני השאול מסדרת הדגל של קוואלקום, הוא ה-Kryo 260. כעת, חודשים ספורים לאחר שהוכרז השבב ולפני שהספקנו לראות סמארטפונים רבים הרצים על גביו, מוצאים דרכם אל הרשת הדיווחים הראשונים בדבר ממשיך דרכו, Snapdragon 670.
על פי השמועה הראשונה בנושא, שמגיעה אלינו דרך הרשת החברתית הסינית Weibo, יגיע שבב ה-Snapdragon 670 עם הדור הבא למעבדי Kryo מבית קוואלקום, כאשר 8 ליבות העיבוד שלו יגיעו מדגם Kryo 360 וייושמו במסגרת ארכיטקטורת DynamIQ הצעירה מבית ARM הבריטית, שמהווה לממשיכת הדרך של פלטפורמת big.LITTLE הפופולרית.
המאיץ הגרפי (GPU) שירוץ לצד אלו יהיה מסדרת Adreno 6XX חדשה והפרטים לגביו אינם ברורים כלל בשלב זה. עוד נמסר בשמועה כי ה-Snapdragon 670 ייוצר בתהליך בגודל 10nm מתקדם מהדור החדש (LPP – Low Power Plus), שיאפשר צריכת חשמל נמוכה בהשוואה לקודמו. על פי השמועה, את ייצורו המסחרי של השבב החדש תחל קוואלקום במהלך הרבעון הראשון של השנה הבאה. בהתאם לכך ואף שמועד הכרזת ה-Snapdragon 670 אינו ברור בשלב זה, ניתן להעריך כי זה יהפוך לרשמי עד לחודש מאי 2018, כשנה לאחר הכרזת ה-Snapdragon 660.
