מערכת השבבים שתוביל את דור מכשירי הדגל הבא של וואווי, היא Huawei Kirin 970, מפותחת בין כותלי משרדי היצרנית הסינית HiSilicon מזה זמן מה, כאשר הכרזתה הרשמית צפויה להתבצע במהלך המחצית השנייה של 2017. כעת, פרטים חדשים אודות הפלטפורמה מצאו דרכם אל הרשת וחושפים כי ה-Kirin 970 תהא לראשונה המציעה את יכולותיו של מאיץ גרפי (GPU) חדש מבית ARM בעל שם הקוד Heimdallr MP.
בשלב זה, יכולותיו המלאות של המאיץ הגרפי אינן ברורות, אך ה-Mali G71 בו ביצעה היצרנית שימוש עבור דור השבבים הקודם בייצורה (Kirin 960) היווה לאחד מן העוצמתיים ביותר בשוק, כך שאם החברה תבצע שימוש ממשיך דרכו, יש לצפות כי יכולותיו יהיו מרשימות ביותר.
מלבד זאת, בשמועה החדשה שמקורה ברשת החברתית הסינית Weibo, נמסר כי Kirin 970 תיוצר בתהליך בגודל 10nm על ידי ענקית השבבים TSMC, זאת כפי שהעיד דיווח שפורסם מוקדם יותר השנה. בזירת ליבות העיבוד של השבב, נמצא שילוב עוצמתי של 4 ליבות Cortex-A73 בתדר מירבי הנע בין 2.8 ל-3.0 גיגה-הרץ, יחד עם 4 ליבות נוספות מסוג Cortex-A53. מימוש הליבות יתבצע בתצורת big.LITTLE הפופולרית. נוסף על כך, יציע השבב שיפור בכל הנוגע לצריכת החשמל וכן ישלב מודם LTE Cat 12, התומך במהירות הורדה תיאורטית של עד 600 מגה-ביט בשנייה.
המכשירים הראשונים שיבצעו שימוש במערכת השבבים Kirin 970 צפויים להיות מכשירי סדרת Huawei Mate 10, דור ההמשך לסדרת Mate 9 שנחשפה בסוף השנה שעברה. אחרי דגמים אלו ככל הנראה תאמץ את השבב גם סדרת Huawei P11.
