אפל, אחת מענקיות המחשוב והמובייל הגדולות ביותר בעולם הטכנולוגיה המודרני, ידועה כחברה שמעדיפה להתמקד בפיתוח ועיצוב פנימי של רבים מן הרכיבים המשמשים את כלל ספקטרום המוצרים שלה. כך, לדוגמה, מכשירי סדרת האייפון מבית ייצורה, מגיעים עם מעבד מסדרת Apple A המעוצבת ומפותחת בין כותלי משרדיה בקופרטינו ומיוצרות במפעלי ייצור שבבים שונים (TSMC וסמסונג במקרה זה).
כעת, נראה כי היצרנית מעוניינת ללכת בכיוון זהה גם עבור מחשבי ה-Mac שבייצורה, כאשר על פי דיווח חדש של אתר בלומברג, ענקית הטכנולוגיה האמריקאית עובדת בימים אלו על עיצובו ופיתוחו של שבב חדש הקרוי בשם הקוד T310 ומיועד לשילוב עתידי במחשבי החברה הניידים מסדרות מקבוק השונות.
מטרת החברה בפיתוח השבב, מוסר הדיווח, טמונה ברצונה להפחית את התלות שלה ביצרניות צד שלישי, במקרה זה מדובר כמובן בענקית השבבים אינטל. כיום, שבב דומה אך חלש משמעותית נמצא במחשבי המקבוק פרו החדשים ואחראי על על תפקודה של רצועת ה-Touch Bar.
על פי המגזין, שמספק את המידע דרך “מקורות הבקיאים בנושא”, שבב ה-T310, שמבוסס על גבי ארכיטקטורה של חברת ARM, נמצא בפיתוח החל מהשנה שעברה ומטרתו תהא להתמודד עם פונקציות שונות הדורשות כוח עיבוד מצומצם.
מחשבי המקבוק בהם ישולב, כך נמסר, יהיו מסוגלים להתקין עדכוני תוכנה, לסנכרן את היומן או המיילים ולבצע שלל פעולות דומות תוך כדי שהמחשב לא נמצא בשימוש והמסך כבוי. ההשפעה של פעולות אלו על חיי הסוללה תהא מינימלית אף יותר בהשוואה להשפעתם כיום – כאשר על ביצועם אחראי מעבד אינטל.
בשלב זה לא מעוניינת היצרנית להיפרד לחלוטין משימוש בשבבי אינטל בשלל מחשבי ה-Mac, אך מהלך כזה בהחלט עשוי להלקח בחשבון במהלך השנים הבאות.
