במהלך הרבעון הראשון של השנה שעברה, הודיעו יצרנית השבבים TSMC וחברת ARM כי ישתפו פעולה לצורך פיתוח ומימוש של תהליך ייצור 7nm FinFET חדשני ביותר. כעת, פחות משנה לאחר מכן, צץ ברשת דיווח ראשון מסוגו בנושא שמוסר כי TSMC עומדת בלוח הזמנים שלה עבור ייצור השבבים בתהליך ייצור זה, והייצור המסחרי יחל בתחילת 2018.
לטענת הדיווח, שמגיע ממקורותיו של אתר Commercial Times הסיני בשרשרת האספקה, דגמי אב הטיפוס הראשונים לשבבים המיוצרים בהליך ה-7nm החדיש יהיו זמינים כבר במהלך הרבעון השני של השנה הקלנדרית הנוכחית, כאשר בעוד קצת יותר משנה צפויה היצרנית הטיוואנית להתחיל בייצור השבבים המסחרי.
אחת מן הלקוחות הבולטות ביותר של השבבים בהליך החדש, כך נמסר, היא כמובן שותפתה הוותיקה של TSMC וענקית הטכנולוגיה מקופרטינו – אפל, שתבצע שימוש בשבבים המיוצרים בתהליך 7nm כבר במכשירי האייפון והאייפד שיוכרזו ב-2018. שם השבב שייוצר בהליך זה יהיה ככל הנראה Apple A12, שכן במהלך השנה הנוכחית צפוי דור מכשירי האייפון הבא להגיע עם שבב Apple A11 המיוצר בהליך 10nm FinFET.
אפל אינה חברת הטכנולוגיה היחידה שתבצע שימוש בהליך הייצור החדש של TSMC, כאשר על פי פרטי הדיווח גם קוואלקום, Nvidia ומגוון יצרניות נוספות ככל הנראה כבר חתמו על חוזה מול היצרנית. בעתיד, מקווה TSMC לצבור לכל הפחות 20 לקוחות שיבצעו שימוש בתהליך הייצור בגודל 7nm.
