אנו אמנם נמצאים במרחק של קצת פחות משנה לפני שתחשוף ענקית הטלקום, המובייל והשבבים הסינית, וואווי, את דור המערכות על שבב הבא מבית ייצורה, Kirin 970, אך בעולם הטכנולוגיה כמו שאנו מכירים אותו היום אין זה מפריע למדליפים השונים לחשוף את הפרטים וחלקיקי המידע המתגבשים בין כותלי החברה. הדלפה חדשה שמגיעה מהרשת החברתית הסינית Weibo מתיימרת לחשוף פרטים חדשים אודות השבב המתקדם.
על פי פרטי ההדלפה, שבב ה-Kirin 970 יציע למשתמשיו מערך ליבות בתצורת big.LITTLE הכולל 8 ליבות עיבוד בסה”כ: 4 ליבות Cortex-A73 עוצמתיות שיגיעו בתדר ליבה מקסימלי הנע בין 2.8 ל-3.0 גיגה-הרץ ו-4 ליבות נוספות מדגם Cortex-A53 בתדר שאינו ידוע. לשם השוואה, ב-Kirin 960 ראינו מערך ליבות עיבוד דומה, אלא שתדר הליבה המקסימלי שהגיע עימו עמד על 2.4GHz בלבד.
מלבד זאת, מעידה ההדלפה על כך שהשבב העוצמתי מבית וואווי ישלב מודם לדור הרביעי התומך ב-LTE מקטגוריה 12 (LTE Cat.12), שיאפשר גלישה במהירות העלאה מקסימלית של 150 מגה-ביט לשניה. ייצור השבב יתבצע בתהליך בגודל 10nm בטכנולוגיית FinFET, זאת כפי שהעיד הדיווח הקודם בנושא זה.
פלטפורמת העיבוד Kirin 970 אינה צפויה להגיע מתחת למכסה המנוע של הסמארטפונים בייצור וואווי לפני המחצית השניה של 2017, כאשר המכשיר הראשון לשלב אותה צפוי להיות ממשיך דרכם של מכשירי סדרת Huawei Mate 9.
