לא נותר כל צל של ספק שאנחנו מתקרבים להשקת מעבדי ה-Zen של AMD, אולי סדרת המעבדים היותר מעניינת בשנים האחרונות, בשל כך ש-AMD מסמנת קאמבאק כביר לשוק העליון של המעבדים הביתיים, עם תחרות רצינית ליריבה אינטל שכבר נראה היה שתשאר לבד בזירה עוד שנים רבות. בפעם הקודמת חשפה AMD את יכולתו של מעבד מסדרת ה-Zen להביס את ביצועיו של מעבד האקסטרים מבית אינטל בעל 8 הליבות, ה-Intel Core i7 6900K – מעבד שעלותו היא לא פחות מ-1000 דולר.
בעוד שאר המעבדים נשארים כרגע מסתוריים במה שנראה כמו השקט שלפני הסערה, ערכת השבבים החדשה איתה יעבדו מעבדי ה-Zen החדשים צצה מעל פני השטח. כאמור, לוחות האם נושאי ערכת השבבים החדשה יגיעו גם עם תושבת חדשה לחלוטין, ה-AM4 ותעבוד עם זכרונות מסוג DDR4 החדש.
ערכת השבבים החדשה תקרא X370, ולמעשה תהווה את הקפיצה לערכת השבבים הרחבה ביותר כפי שנראה כרגע, לאחר A320 ו-B350, באותו אופן ש-Z170 מבית אינטל מהווה את הקפיצה מעל B150 ו-H110, לדוגמה. חוץ ממעבר לזכרונות DDR4, ערכת השבבים החדשה תציע מספר חיבורי USB גבוה יותר, כאשר ממידע רשמי קודם נחשף שחלק מהן יהיו מסוג USB 3.1 ו-Type-C. כמו כן, החלה תמיכה ב-M.2 בממשק PCI-E מלא של 32 גיגה-ביט לשניה, ומספר נתיבים (“Lanes”) גדול יותר, מה שיאפשר מערכי כרטיסי מסך ללא כל בעיה.
לוחות האם הנושאים את ערכת השבבים הנ”ל צפויים להחשף בינואר 2017, במהלך תערוכת CES – ככל הנראה יחד עם מעבדי ה-Zen בכבודם ובעצמם.
