יצרנית הסמארטפונים הגדולה ביותר בעולם, סמסונג, מכריזה על מכשיר שוק ביניים חדש בשם Galaxy J7 Prime, זאת דרך אתר האינטרנט הוייאטנמי הרשמי שלה ובהמשך לדיווח קודם בנושא שחשף את כל הפרטים אודות המכשיר בחודש שעבר.
ה-Galaxy J7 Prime מגיע למשתמשיו עם מבנה מתכת מלא שאינו מוכר לנו משאר מכשירי סדרת שוק הביניים Galaxy J, כאשר זה מתעגל ישירות מגבו אל עבר זכוכית ה-2.5D שמכסה את מסך ה-5.5 אינץ’ של המכשיר. מעט מתחת למסך, שמגיע ברזולוציית Full HD (בניגוד ל-HD בלבד בדגם ה-Galaxy J7 2016), נמצא כפתור צמד כפתורי מגע קפסטיביים וביניהם כפתור פיזי המשלב עימו חיישן ביומטרי לזיהוי טביעת האצבע של המשתמש.
שאר המפרט של ה-J7 Prime יכיל שבב עיבוד מדגם Exynos 7870 בעל 8 ליבות עיבוד מסוג Cortex-A53 יחד עם המאיץ הגרפי Mali T830, סוללה בקיבולת של 3,300mAh, מצלמת 13 מגה פיקסל ראשית וכן חיישן משני עבור מצלמת הסלפי ברזולוציה מפתיעה של 8 מגה פיקסל, מה שהופך את המכשיר לבין הבודדים מבית סמסונג עם מצלמת סלפי ברזולוציה זו (מכשירי הדגל S7 ו-Note 7 כוללים חיישן 5 מגה פיקסל במצלמות הסלפי).
מערך הזיכרון של המכשיר כולל 3GB RAM, רכיב אחסון בסך 32 או 16 גיגה-בייט ומימדיו עומדים על 151.5 מ”מ אורך, 74.9 מ”מ רוחב ו–8.1 מ”מ עובי. מחירו עבור קהל המשתמשים בוייאטנם יעמוד על 6,290,000 דונג וייאטנמי, הם שווי ערך לכ-1,060 שקלים.
