בעוד ימים ספורים, ב-27 ביולי, יום רביעי, תערוך ענקית הטכנולוגיה ויצרנית הסמארטפונים הסינית שיאומי אירוע הכרזה ובו תציג, בין היתר, סמארטפון פרימיום חדש לשוק הביניים העונה לשם Xiaomi Redmi Pro. אף שפרטים רבים אודותיו כבר הספיקו לדלוף לרשת, מספק מנכ”ל החברה, ליי ג’ון, אישור לאחד מן האלמנטים הבולטים ביותר בהדלפות אודות המכשיר עד כה: מערך הצילום הכפול.
בפוסט שהעלה ג’ון לעמוד ה-Weibo הרשמי שלו כתב: “חלק מהסמארטפונים משתמשים בשתי מצלמות על מנת לצלם תמונות. איך קוראים לטכנולוגיה הזו?” עם התיוג Redmi Pro. אף שהוא לא ציין במפורש כי המכשיר יציע מערך צילום כפול בגבו, ניתן להסיק מדבריו כי ה-Redmi Pro אכן יציע זוג חיישני צילום בחלקו האחורי. נוסף על כך, רמז המנכ”ל כי המכשיר יציע את מערכת השבבים Helio X25 מבית מדיה טק, זאת בניגוד להערכות ראשונית שגרסו כי Helio X20 היא זו שתניע את המכשיר.
בעוד שברקע רצים ברשת דברי המנכ”ל, דולפות לרשת תמונות המציגות את המכשיר ומהן עולה כי יציע מבנה מתכת מלא בעל מרקם ייחודי ובגבו נמצא שתי עדשות צילום גדולות במיוחד יחד עם פלאש LED כפול.
מפרטו של ה-Redmi Pro צפוי להציע צג OLED בגודל 5.5 אינץ’ ברזולוציית Full HD, זיכרון RAM בנפח מירבי של 4GB, חיישן ביומטרי לזיהוי טביעת האצבע המוטמע בכפתור הבית הפיזי, רכיב אחסון בסך 64 גיגה-בייט, מצלמת סלפי ברזולוציית 5 מגה פיקסל ועוד. מחירו של המכשיר צפוי לנוע בין 1,299 ל-1,399 יואן סיני (כ-750 עד 805 שקלים).
