שיתוף הפעולה מתרחב: אינטל עשויה לספק שבבים למכשיר האייפון הבא

אינטל צילום: רונן מנדזיצקי

בשבוע שעבר הושקו בישראל דגמי האייפון החדשים, iPhone 6S ו-iPhone 6S Plus, באירועי לילה לבן שקיימה יבואנית אפל בישראל, iDigital, זאת פחות מחודש לאחר השקתם בחו”ל. כעת, ממשיכות השמועות אודות ממשיך דרכם, ה-iPhone 7, לזרום, והפעם מדבר הדיווח על שיתוף פעולה חדש בין אפל לענקית הטכנולוגיה אינטל (Intel).

על פי הדיווח, המגיע מהאתר Venture Beat, בין אפל לאינטל נרקם בימים אלו שיתוף פעולה חדש הנוגע לייצור שבבי מודם ה-LTE לדור האייפונים הבא. לצורך כך, הקימה אינטל צוות המונה למעלה מ-1,000 עובדים.

אחד ממקורות אתר Vanture Beat מסר:

אפל תרצה, בסופו של דבר, ליצור מערכת על שבב (SoCׂ) שמשלבת את מעבד ה-Ax וגם את מודם ה-LTE. מערכת על שבב כזו תוכל לספק שיפור במהירות ויכולת צריכת חשמל טובה יותר.

על כתפי כל חברי הצוות לדאוג לייצור מודם ה-XMM 7360, המשלב יכולות LTE-A בקטגוריה 10, וכן תומך במהירות הורדה של עד 450 מגה-בייט לשנייה. מודם זה הושק במרץ השנה וצפוי להשתלב בסמארטפונים החל מ-2016.

נכון לרגעים אלו, אינטל טרם הצליחה לגבש עסקה סופית וחתומה מול אפל בנושא, זאת, כאמור, כיוון שייתכן ואפל מעוניינת להרחיב את שיתוף הפעולה עוד יותר ולייצור את מעבד ה-Apple A10 באופן בו ישלב על גבו גם את מודם ה-LTE. בכך, תוכל אפל להשיג צריכת סוללה טובה יותר ואף תאפשר לעצמה לשלב במכשיר סוללה גדולה יותר בעקבות איחוד השבבים לאחד.

השוואת מפרטים