מכשיר הסמארטפון הבא של יצרנית הסמארטפונים הטיוואנית HTC עבור השוק הגבוה יגיע עם ערכת השבבים MediaTek MT6797 (המוכרת גם בשם Helio X20) שתכלול מעבד בעל 10 ליבות. את הפרטים חושף צילום מסך שנלקח מאתר האינטרנט של מבחן הביצועים הפופולארי Geekbench כשבועיים לפני הכרזתו של המוצר, זו מתוכננת להתקיים ב-29 בספטמבר.
אם צילום המסך אותנטי, הרי ש-HTC One A9 יהיה בין הסמארטפונים הראשונים שיתבססו על ערכת השבבים החדשה MediaTek Helio X20 המיוצרת בהליך של 20nm, מה שמביא לטענת החברה לחסכון של עד 30% בצריכה האנרגיה בהשוואה לערכות שבבים אחרות בשוק. ערכת השבבים הזו כוללת ליבה גרפית מסוג Mali-T880 שתומכת בניגון והקלטת וידאו ברזולוציית 4K וכן מעבד בארכיטקטורת Tri-Cluster:
– ארבע ליבות Cortex-A53 בתדר שעון של 1.4GHz
– ארבע ליבות Cortex-A53 בתדר שעון של 2.0GHz
– שתי ליבות Cortex-A72 בתדר שעון של 2.5GHz
במבחן הביצועים הצליח HTC One A9 לגבור על משפחת מכשירי Galaxy S6 של סמסונג אשר מופעלת באמצעות ערכת השבבים העצמתית Exynos 7420, כך שלאחר השקתו, ייתכן כי יוגדר כאחד המכשירים החזקים בשוק. עוד חושף מבחן הביצועים שמכשיר זה יהיה הראשון מבית HTC שיגיע עם זיכרון 4GB RAM.
מפרטו הטכני של הסמארטפון החדש צפוי על פי השמועות להציע מסך 5.5 אינץ’ ברזולוציית Full HD או Quad HD ומצלמה ראשית עם מייצב תמונה אופטי, שתהיה מסוגלת להפיק תמונות בפורמט RAW (תוצר לא מעובד). מחירו של הסמארטפון ינוע לפי הדיווחים בין 500 ל-600 דולרים והוא יושק תחילה בארה”ב ובשווקי המזרח.
