עולם הסמארטפונים מתקדם בצעדי ענק ודרך הקטנת גדלי הרכיבים השונים, כדוגמת ערכות השבבים, שבבי הזיכרון ועוד, מצליחות היצרניות לצמצם את עובי מכשיריהן – אך הדבר מגיע במחיר. לאחרונה, יצרניות סמארטפונים כדוגמת אפל וסמסונג, צמצמו את עובי מכשיריהן פלאים, אך אפשרו לעדשת המצלמה האחורית לבלוט אל מחוץ לגב המכשיר, כתוצאה משימוש בחיישן צילום עבה למדי.
הענקית הדרום קוריאנית, סמסונג, מעוניינת לשים סוף לסאגה זו ואמש (ד’), הכריזה על תחילתו של ייצור המוני לשבב צילום CMOS הראשון בגודל 1.0μm בלבד. החיישן החדש מבית סמסונג, ה-S5K3P3, יגיע ברזולוציית 16 מגה פיקסל ומיוצר באמצעות טכנולוגיית ISOCELL של החברה, אותה ראינו גם בחיישן הסלפי הייעודי עליו הכריזה לפני מספר חודשים.
קיושיק הונג, סמנכ”ל שיווק בסמסונג, מסר:
אנו שמחים להיות הראשונים להציג את חיישן הצילום בגודל 1.0μm המתקדם ביותר, העונה גם לדרישות הרזולוציה הגבוהה והעובי המצומצם, של מצלמות הסמארטפונים. אנו נתחיל עם חיישן ברזולוציית 16 מגה פיקסל, אך סמסונג מתכננת להרחיב את קטגוריית ייצור חיישני ה-1.0μm, ולהוביל את קטגוריית שבבי הצילום עבור ביצועים גבוהים בגוף דקיק.
כאמור, ה-S5K3P3 יהיה דק להפליא, בהשוואה לחיישני צילום אחרים הקיימים בשוק, כשעוביו קטן מ-5 מ”מ, 20% פחות מחיישנים קודמים של החברה. הצמצום המשמעותי במימדים לא יפגע באיכות התמונה, שכן השבב החדש משתמש בטכנולוגיית ISOCELL המאפשרת להגביר את רגישותו לאור ולספק צבעים מדוייקים ואמינים יותר.
