דיווח חדש מבית אתר DigiTimes גורס כי סמסונג ו-TSMC, יצרניות השבבים הייעודיות עבור ה-iPhone 6S ו-iPhone 6S Plus, התחילו לייצר את שבבי ה-Apple A9 שיקחו חלק בצמד האייפונים. סמסונג תבצע זאת באמצעות הליך ה-14nm, באמצעותו ייצרה את שבבי ה-Exynos 7420 ל-Galaxy S6, ואילו TSMC תייצר את השבבים באמצעות תהליך 16nm, שטרם בוצע באמצעותו ייצור המוני.
הצצה לאחור
על פי הדיווח, את הייצור מתחילות שתי היצרניות כעת, לאחר שאפל מסרה להן מספר עדכונים ושינויים של ה”דקה ה-90″, הנוגעים לתהליך ייצור המעבדים, אך אלו לא צפויים לגרום לכל עיכוב או שינוי בלוח הזמנים של ייצור המכשירים. עם זאת, סמסונג תחל את הייצור המסיבי כבר כעת, לעומת TSMC, שאת הייצור המסיבי לשבבי ה-Apple A9 תחל רק ברבעון האחרון של השנה, ככל הנראה לאחר שהמכשיר כבר יוכרז.
בעקבות כך, סביר להניח כי הדיווחים הקודמים שגרסו כי סמסונג תהיה יצרנית השבבים העיקרית עבור ה-iPhone 6S ו-iPhone 6S Plus, אכן נכונים. על פי דיווחים אלו, סמסונג תהא אחראית על לא פחות מ-80% ממעבדי צמד האייפונים החדשים, בעוד TSMC תתפוס פיקוד על 20 האחוזים הנותרים. מלבד יחידות העיבוד, תייצר TSMC גם את חיישן זיהוי טביעת האצבע ושבבי השמע (אודיו).
נראה כי שיתוף הפעולה בין החברה מקופרטינו לסמסונג הולך וגובר, שכן רק לאחרונה דווח כי אפל עשויה לבחור בסמסונג גם כיצרנית זיכרונות הפלאש למכשירי אייפון עתידיים. מנגד, מצבה של TSMC לא נראה מזהיר במיוחד – הדיווחים אודות בחירתה של אפל בסמסונג כיצרנית המעבדים העיקרית, הובילה בעבר לירידה חדה במניותיה, העשויה לחזור שוב, באם יתברר דיווח זה כנכון.
נוסף על כך, גם קוואלקום עשויה להעביר את האחריות על ייצור שבביה לסמסונג. כפי שאפל גרמה לרווחי החברה לזנק באופן דרסטי בעבר, הפסקת שיתוף הפעולה עימה עשויה ואף צפויה ליצור פגיעה משמעותית ביצרנית השבבים הטיוואנית TSMC, שתוצאותיה יתבררו בקרוב מאוד.
