לאחר שכבר נחשפו מסגרת האלומיניום שתכסה את המכשיר וכן שבב חדש של קוואלקום שישולב בו, חושף אתר הטכנולוגיה 9to5mac פרטים חדשים אודות רכיביו הפנימיים של ה-iPhone 6S, הצפוי לראות אור בספטמבר הקרוב.
פחות רכיבים, ושבבים קטנים וחסכוניים יותר
הדיווח החדש מגיע גם הוא ממקורותיו של האתר וכולל תמונה של לוח האם שיקח חלק מתחת למכסה המנוע של ה-iPhone 6S. ראשית, מציגה התמונה לוח אם מעט קטן יותר הכולל פחות שבבים מאלו הנמצאים ב-iPhone 6.
מלבד זאת, נראה כי על גבי הלוח ימצא שבב NFC חדש ומאובטח יותר, ה-NXP 66VP2, שיבטל את הצורך בשבב ייעודי לאבטחת הנתונים המועברים באמצעות NFC. כמו כן, מוסר האתר כי זיכרון הפלאש ומעבד המכשיר הנמצאים על גבי לוח האם יוצרו בתהליך ייצור קטן יותר והינם בעלי צריכת חשמל טובה יותר באופן משמעותי.
למרות שכבר שמענו על אפשרות כי אפל תגדיל את נפח האחסון במכשירי האייפון, מוסר האתר כי אפל תישאר נאמנה לנפח האחסון הקטן ביותר המוצע במכשיריה כיום, 16 גיגה, כששבב זה ייוצר בתהליך 19nm. עם זאת, ייצור האייפונים המסיבי יחל בחודש הבא וייתכן כי מדובר באב טיפוס שלא יעלה על גבי מדפי החנויות.
שינוי מימדים מינימלי
סקיצות הכיסויים הדולפות לרשת בימים האחרונים מציגות שינויים קלים במימדיו של ה-iPhone 6S, כאשר עוביו צפוי לגדול ב-0.13 מ”מ בלבד, אורכו ב-0.16 מ”מ ורוחבו ב-0.13 מ”מ, בהשוואה ל-iPhone 6, כמובן.
ה-iPhone 6S Plus יציג גם הוא מספר שינויים מינימליים, כשעוביו יגדל ב-0.03 מ”מ בלבד. שינויים באורכו וברוחבו לא נמסרו בשלב זה, אך אנו מצפים ומקווים כי אפל תדאג לצמצם את השטח המת במכשיר על מנת להקל על השימוש בו. את השינויים בעובי המכשירים ניתן לשייך לשילוב טכנולוגיית Force Touch במסכי צמד האייפונים.
