דיווח: המאיץ הגרפי Nvidia GP100 יגיע בארכיטקטורת 16 ננומטר ועם זיכרון HBM2 ברוחב פס גבוה

זה כשמונה שנים שיצרנית השבבים Nvidia מעניקה לכל מיקרו-ארכיטקטורה חדשה שמציגה שם של מדען נודע מההיסטוריה האנושית. ניקולה טסלה, אנריקו פרמי, יוהנס קפלר ולאחרונה ג’יימס קלרק מקסוול הם המדענים שבשמם בחרו בחברה לציין את דורות השבבים עד כה.

דור השבבים האחרון הציג שיפורים נרחבים ביחס בין הביצועים לצריכת האנרגיה והביא בכך שינוי חסר תקדים לעולם הגיימינג הנייד, אולם ההשערות הרווחות צופות השפעה גדולה אף יותר לדור השבבים הבא, שיקרא על שם המדען הצרפתי, בלז פסקל.

המידע מגיע ממקור בפורום Beyond3D, אשר טוען כי התוכניות הסופיות לייצור שבב הדגל הבא של Nvidia הגיעו לידיה של יצרנית השבבים הטיוואנית, TSMC. לדבריו, השבב נכנס לשלב הייצור לקראת השקתו המתוכננת במהלך הרבעון הראשון של 2016. יש לציין כי במידה ומדובר בדיווח אמין, יהיה זה שינוי אסטרטגי בהשוואה לשני הדורות הקודמים, בהם הדגמים החלשים יותר בסדרה היו הראשונים להגיע לשלבי הייצור.

ה-GP100 יהיה השבב הראשון מבית Nvidia שייוצר בארכיטקטורת 16 ננומטר, דבר שצפוי להביא לשיפור משמעותי נוסף ביחס הביצועים לצריכת האנרגיה. כמו כן, יציג השבב תמיכה בזכרון מסוג HBM2, המסוגל לפעול ברוחב פס הגדול פי למעלה משלושה מזה המיושם בדור הנוכחי. תהיה זו קפיצת המדרגה הגדולה ביותר עד כה ברוחב פס הזכרון ויחד עם נפחי זכרון עבודה הצפויים להגיע ל-16GB ואף 32GB, תהיה לכך השפעה עמוקה על ביצועי המאיצים ברזולוציות תצוגה גבוהות.

שבבי Maxwell הביאו לצמצום בפער הביצועים ארוך השנים בין המאיצים השולחניים למקביליהם הניידים, ובעוד מוקדם לקבוע מה יהיה השיפור המרכזי שיציג דור פסקל, ניתן לצפות לאפשרויות משחק ברזולוציות גבוהות מאי פעם, הרחבת התמיכה בהתקני VR וכן לביצועים ברי קימא אף יותר בדגמים הניידים.

השוואת מפרטים