שמועה חדשה שצצה ברשת גורסת כי יצרנית השבבים האמריקנית קוואלקום תשיק בקרוב את Snapdragon 818, ערכת שבבים חדשה בעלת 10 ליבות. זה לא סוד שעל היצרנית המובילה עוברת כעת תקופה לא פשוטה: בערכת השבבים העוצמתית ביותר שלה התגלו בעיות התחממות קשות – מה שככל הנראה גרם לנטישתם של לקוחות גדולים ומשמעותיים כמו סמסונג, כשבנוסף מצליחה המתחרה MediaTek לתפוס תאוצה ולנגוס בנתחי שוק חשובים באמצעות מכשירי שוק ביניים מתוצרת סוני ו-HTC.
לפי השמועה החדשה, ערכת השבבים החדשה תציע מערך עיבוד של 10 ליבות משלושה סוגים שונים: ארבע ליבות Cortex A53 בעלות צריכת חשמל נמוכה ותדר עבודה של 1.2 גיגה-הרץ; ארבע ליבות Cortex A53 בתדר 1.6 גיגה-הרץ שיספקו ביצועים טובים יותר; ולבסוף – שתי ליבות עוצמתיות מסוג Cortex A72 שיופעלו בתדר 2.0 גיגה-הרץ ויספקו ביצועים גבוהים לכל יישום תובעני (במחיר של צריכת חשמל מוגברת).
כל עשר הליבות יוטמעו בארכטיקטורת big.LITTLE שמחלקת עומסים בין הליבות ומאפשרת חיסכון בחשמל ללא התפשרות על הביצועים. טכנולוגיה זו פותחה על ידי חברת ARM הבריטית, אותה החברה שתכננה את הליבות שבערכה החדשה.
בנוסף להרכב מערך העיבוד, עולה מהדיווח כי פלטפורמת Snapdragon 818 תציע תמיכה בזיכרון פעולה (RAM) מסוג LPDDR4 וברשת הדור הרביעי (LTE-A) בקטגוריה 9. לצד הליבות הראשיות תפעל, ככל הנראה, גם ליבה גרפית מדגם Adreno 532. אם ערכת השבבים אכן תושק, סביר להניח שהיא תוכרז בעוד מספר חודשים ותגיע אל השוק לקראת סוף השנה או בשנה הבאה.
