יצרנית השבבים המובילה טושיבה מכריזה על זיכרון NAND תלת מימדי חדש בעל 48 שכבות המאפשר יצירת שבבי זיכרון בנפח של עד 16 גיגה-בייט.
אינטל ומיקרון השיקו את שבב הזיכרון התלת מימדי שלהן לפני מספר ימים. הוא מכיל 32 שכבות לעומת 48 שכבות בשבב של טושיבה, אך מציע נפח אחסון גדול יותר: 48 גיגה-בייט בשבב בודד לעומת 16 בשבב של טושיבה. זאת ככל הנראה בשל השימוש בתאי זיכרון גדולים יותר או בשבבים קטנים יותר. עם זאת, שני השבבים מציעים את אותם היתרונות של אמינות וביצועים משופרים בנוסף לחיסכון בעלויות ייצור.
עד כה ניתן היה להגדיל את נפח הזיכרון בשבב ע”י הקטנת גודלו של תא בודד והצבתם של תאים רבים יותר על שטח נתון. עם זאת, ככל שגודלו של תא בודד קטן יותר, עמידותו פוחתת והיכולת שלו לכלוא אלקטרונים קטנה באופן משמעותי. בעזרת טכנולוגיית הזיכרון החדשה ניתן להשתמש בתאים גדולים משמעותית וכך לספק יציבות מספקת תוך שמירה על צפיפות אחסון גבוהה.
שמה של טכנולוגיית הזיכרון החדשה של טושיבה הוא BiCS. היא אוגרת מידע באמצעות כליאה של אלקטרונים בתוך חומר מבודד, מה שתורם לאמינותו וליציבותו של השבב. הטכנולוגיה שייכת גם ליצרנית הזיכרונות המובילה SanDisk, שכן לשתי החברות מיזם משותף בתחום שבבי הזיכרון.
השבבים החדשים נמצאים כעת בשלבי בדיקה וצפויים להגיע לשוק בשנה הבאה.
